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Eine Vorrichtung umfaßt einen Bauelementchip mit Schaltungselementen, die auf einem Substrat gefertigt sind, und eine Abdeckung, die zumindest einen Abschnitt des Bauelementchips abdeckt, der die Schaltungselemente, wie z. B. Dünnfilmresonatoren, umfaßt. Die Anordnung der Abdeckung auf dem Bauelementchip wird unter Verwendung einer Dichtung mit einer mit einer Profilstruktur versehenen Oberfläche für ein verbessertes Haften, eine Kaltschweißdeformierung von Gold und eine erhöhte Empfindlichkeit gegenüber Fremdstoffen versiegelt, was zu einer überlegeneren Versiegelung führt.
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