发明名称 |
扁平型振动马达 |
摘要 |
本发明公开了扁平型振动马达。其包括:下机壳;上机壳;连接并支撑上、下机壳的轴;紧贴于下机壳上侧面的磁铁;被上述的轴偏心支撑,底面设有整流器的上基板;设置于上基板一面的若干个卷线线圈以及固定这些卷线线圈的树脂绝缘体;由上至下覆盖下机壳,一端连接与整流器连接的电刷,另一端从机壳下端露出的以相同距离排列焊接盘的下基板。其具有提供自动化的电源连接结构,改善工作效率,并提供可靠的产品保障和提高生产率等优点。 |
申请公布号 |
CN1148857C |
申请公布日期 |
2004.05.05 |
申请号 |
CN01109584.9 |
申请日期 |
2001.04.20 |
申请人 |
三星电机株式会社 |
发明人 |
李仁浩;郑学珍 |
分类号 |
H02K7/065;H02K13/00;H02K23/00 |
主分类号 |
H02K7/065 |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
谢丽娜;谷惠敏 |
主权项 |
1.一种扁平型振动马达,包括:下机壳,由磁性材料制成;上机壳,覆盖下机壳的一侧;轴,连接并支撑上机壳与下机壳;磁铁,安装到下机壳的上表面上;上基板,被上述的轴偏心并且可旋转地支撑,并且具有形成有多个扇形体的整流器,上述整流器形成在上基板的下表面上;彼此之间隔开预定的角度的若干个卷线线圈以及固定这些卷线线圈的树脂绝缘体,上述卷线线圈和绝缘体设置于上基板的一个表面上;下基板,用于覆盖下机壳,下基板的一端连接到与整流器接触的电刷,下基板的另一端从下机壳向下暴露出来,并且下基板包括多个分开的焊接盘,其中下基板是为软印刷电路板。 |
地址 |
韩国京畿道 |