发明名称 Apparatus for multi-point deposition of solder paste on a printed circuit board
摘要
申请公布号 EP1190801(B1) 申请公布日期 2004.04.07
申请号 EP20010121993 申请日期 2001.09.13
申请人 HECHT, GERALD 发明人 HECHT, GERALD
分类号 B23K3/06;H05K3/34;(IPC1-7):B23K3/06 主分类号 B23K3/06
代理机构 代理人
主权项
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