软钎焊方法

摘要

本发明的目的在于提供使用无铅钎焊的流动安装法中，有效防止钎焊电桥现象、连接可靠性高的钎焊连接方法。使用熔融无铅钎焊进行电路板和电子元件的软钎焊方法中，调整熔融钎焊浴中的钎焊浴组成，使铜在0.5～0.05重量％、铅300～3500ppm的范围内。上述钎焊浴的组成的调整，通过经过规定的运转时间后，或者钎焊浴中浸渍的电路板数达到规定的数目后，从钎焊浴中提取钎焊，进行元素分析，在铜和铅中的至少一种偏离规定范围的情况下，进行调整钎焊浴成分使钎焊浴组成在规定的范围内。

主权项

1.软钎焊方法，在使用熔融无铅的Sn-Ag-Cu类焊料进行电路板和电子配件的软钎焊的方法中，其特征在于调整钎焊浴的组成使铜在0.5～1.15重量％的范围内，且铅为相当于杂质的浓度。