发明名称 | 规格化电路板板材 | ||
摘要 | 一种规格化或局部规格化电路板板材,其至少包括一介电芯层及多个导电栓塞,其中介电芯层具有一第一面及对应的一第二面,且这些导电栓塞更分别贯穿介电芯层,而分别连接介电芯层的第一面及第二面,且这些导电栓塞彼此以阵列或等间距的方式,排列于介电芯层之中。此外,此规格化电路板板材还可包括二导电层,其分别配置于介电芯层的第一面及第二面。 | ||
申请公布号 | CN2610605Y | 申请公布日期 | 2004.04.07 |
申请号 | CN03244483.4 | 申请日期 | 2003.04.02 |
申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 曾子章 |
分类号 | H05K1/11;H05K3/40 | 主分类号 | H05K1/11 |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王学强 |
主权项 | 1.一种规格化电路板板材,其特征在于至少包括:一介电芯层,具有一第一面及对应的一第二面;以及复数个导电栓塞,分别贯穿该介电芯层,而分别连接该介电芯层的该第一面及该第二面,且该些导电栓塞阵列及等间距其中之一的方式,排列于至少局部的该介电芯层之中。 | ||
地址 | 台湾省桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |