发明名称 规格化电路板板材
摘要 一种规格化或局部规格化电路板板材,其至少包括一介电芯层及多个导电栓塞,其中介电芯层具有一第一面及对应的一第二面,且这些导电栓塞更分别贯穿介电芯层,而分别连接介电芯层的第一面及第二面,且这些导电栓塞彼此以阵列或等间距的方式,排列于介电芯层之中。此外,此规格化电路板板材还可包括二导电层,其分别配置于介电芯层的第一面及第二面。
申请公布号 CN2610605Y 申请公布日期 2004.04.07
申请号 CN03244483.4 申请日期 2003.04.02
申请人 欣兴电子股份有限公司 发明人 曾子章
分类号 H05K1/11;H05K3/40 主分类号 H05K1/11
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 王学强
主权项 1.一种规格化电路板板材,其特征在于至少包括:一介电芯层,具有一第一面及对应的一第二面;以及复数个导电栓塞,分别贯穿该介电芯层,而分别连接该介电芯层的该第一面及该第二面,且该些导电栓塞阵列及等间距其中之一的方式,排列于至少局部的该介电芯层之中。
地址 台湾省桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号