发明名称 双插卡装置
摘要 本创作提供一种双插卡装置,适用于一手机,包括:一电路板;一第一连接器,设置于电路板上,与电路板电性连接;一第二连接器,于对应第一连接器之位置耦接于电路板,并与电路板形成一空间;及一卡片固定装置,放置于空间中,卡片固定装置两侧具有一放置第一卡片及一放置第二卡片之凹槽,第一卡片与第二卡片藉由第一连接器与第二连接器与电路板连接。五、(一)、本案代表图为:第2b图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明:101~电路板;102~第一连接器;102a~接合垫;103~第二连接器;103a~接合垫;103b、c~电性连接构件;104~开口;105~双插卡装置;105a~凹槽;105b~斜角;105c~突缘;105d~卡勾;106~SIM卡;107~SIM卡;108~插入SIM卡之双插卡装置。
申请公布号 TW581307 申请公布日期 2004.03.21
申请号 TW092223040 申请日期 2001.11.02
申请人 英华达股份有限公司 发明人 陈良新;林世寅
分类号 G06K19/00 主分类号 G06K19/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种双插卡装置,包括:一电路板;一第一连接器,设置于该电路板上,与该电路板电性连接;一第二连接器,于对应该第一连接器之位置耦接于该电路板,并与该电路板形成一空间;及一卡片固定装置,放置于该空间,其中该卡片固定装置两侧具有一放置第一卡片及一放置第二卡片之凹槽,该第一卡片与该第二卡片藉由该第一连接器与该第二连接器与该电路板连接。2.如申请专利范围第1项所述之双插卡装置,其中该第一连接器具有电极。3.如申请专利范围第1项所述之双插卡装置,其中该第二连接器具有电极。4.如申请专利范围第1项所述之双插卡装置,其中该卡片固定装置为一非导电性材料。5.如申请专利范围第1项所述之双插卡装置,其中该等凹槽各具有一斜角设计。6.如申请专利范围第1项所述之双插卡装置,其中该卡片为SIM卡。7.如申请专利范围第1项所述之双插卡装置,其中该卡片为smart卡。8.一种手机双插卡装置,包括:一电路板;一第一连接器,设置于该电路板上,与该电路板电性连接;一第二连接器,于对应该第一连接器之位置耦接于该电路板,并与该电路板形成一空间;及一卡片固定装置,放置于该空间,其中该卡片固定装置两侧各具有放置卡片之凹槽。9.如申请专利范围第8项所述之手机双插卡装置,其中该第一连接器具有电极。10.如申请专利范围第8项所述之手机双插卡装置,其中该第二连接器具有电极。11.如申请专利范围第8项所述之手机双插卡装置,其中该卡片固定装置为一非导电性材料。12.如申请专利范围第8项所述之手机双插卡装置,其中该等凹槽各具有一斜角设计。13.如申请专利范围第8项所述之手机双插卡装置,其中该卡片为SIM卡。14.如申请专利范围第8项所述之手机双插卡装置,其中该卡片为smart卡。图式简单说明:第1a图系本创作之第一连接器之示意图。第1b图系本创作之第二连接器之正面图。第1c图系本创作之第二连接器之背面图。第2a图系本创作之第一连接器与第二连接器与电路板耦接之示意图。第2b图系本创作之双插卡装置放置于第1a图所示之装置之示意图。第3a图系本创作之双插卡装置之示意图。第3b-3c图系SIM卡之示意图。第3d图系本创作之SIM卡放入双插卡装置之示意图。第4图系本创作实际应用于手机之示意图。
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