| 发明名称 |
OPTIMIERUNG DER LEISTUNGSVERBINDUNG ZWISCHEN CHIP UND LEITERRAHMEN FÜR LEISTUNGSSCHALTER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE59711299(D1) |
申请公布日期 |
2004.03.18 |
| 申请号 |
DE19975011299 |
申请日期 |
1997.11.11 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
SANDER, RAINALD;XU, CHIHAO |
| 分类号 |
H01L23/495;(IPC1-7):H01L23/495 |
主分类号 |
H01L23/495 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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