| 发明名称 |
Verfahren zum Verbinden von Oberflächen, Halbleiter mit verbundenen Oberflächen sowie Bio-Chip und Bio-Sensor |
| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verkleben von Oberflächen sowie Halbleiter mit derart verbundenen Oberflächen und Bio-Chips bzw. Bio-Sensoren, umfassend den Halbleiter.
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| 申请公布号 |
DE10237280(A1) |
申请公布日期 |
2004.03.11 |
| 申请号 |
DE2002137280 |
申请日期 |
2002.08.14 |
| 申请人 |
MICRONAS HOLDING GMBH;KLAPPROTH, HOLGER |
发明人 |
KLAPPROTH, HOLGER |
| 分类号 |
C09D4/00;C09J5/00;C09J5/04;H01L21/58;H01L21/98;H01L51/00;H01L51/30;(IPC1-7):H01L21/58;B81C3/00 |
主分类号 |
C09D4/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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