超薄型电容式话筒装置及其装配方法

摘要

本发明涉及超薄型电容式话筒装置及其装配方法。本发明将电容式话筒的装配工艺统一为对单独的每个部件诸如振动板装置、隔离环、第二底座圈、绝缘板、第一底座圈和PCB等的安装工艺。根据本发明的一种优选实施方法，在压紧配合工艺中，绝缘板和底座圈不易于发生变形或受到破坏。此外，最终的超薄型电容式话筒能够以高生产率制造并且质量得到很大的改善。本发明自然地将绝缘板和底座圈作为单独的每个部件，与没有压紧配合工艺的其它结构统一起来。因此，能保持最终的超薄型话筒装置的质量。

主权项

1.一种超薄型电容式话筒装置，包括：一个圆柱形容器，在圆柱形容器上形成系列声波入口；安装在所述容器中的圆盘形振动板，在通过所述声波入口进入的声波的作用下，振动板产生振动；安装在所述容器中的圆盘形绝缘板，绝缘板与所述振动板保持一定的缝隙；支撑所述绝缘板的第一底座圈；当缠绕着所述第一底座圈时与所述容器内部相接触的第二底座圈；以及安装在所述容器中的PCB，PCB具有一系列电气模型，与第一底座圈电气接触并且具有一个在所述缝隙中由所述第一底座圈与所述绝缘板形成的后部空腔，其特征在于：在所述第一底座圈和所述第二底座圈之间形成一定尺寸的缝隙。