| 发明名称 |
Method for selectively removing material from the surface of a substrate, masking material for a wafer and wafer provided with a masking material |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
AU2003258615(A8) |
申请公布日期 |
2004.03.03 |
| 申请号 |
AU20030258615 |
申请日期 |
2003.08.14 |
| 申请人 |
PERKINELMER OPTOELECTRONICS GMBH AND CO. KG |
发明人 |
MARTIN HAUSNER |
| 分类号 |
B81C1/00;H01L21/3065;H01L21/308;(IPC1-7):H01L21/308;H01L21/306 |
主分类号 |
B81C1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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