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发明名称
用于透明导电性薄膜之表面保护薄膜及其制造方法,以及具有表面保护薄膜之透明导电性薄膜
摘要
一种用于透明导电性薄膜之表面保护膜,其中在将具有表面保护膜黏贴在上面之透明导电性薄膜引进约150℃约加热制程后,其并不表现出有大的卷缩。一种薄膜,其可保护一与该导电性薄膜相对的边之表面或一在该透明导电性薄膜之导电性薄膜的一边上之表面,其中在一基础材料薄膜的一边上形成一黏着层,且在150℃下加热1小时后,在MD(机器方向)及TD(宽度方向)二者上之热收缩比例显示出不高于0.9%。
申请公布号
TW200403760
申请公布日期
2004.03.01
申请号
TW092120657
申请日期
2003.07.29
申请人
日东电工股份有限公司
发明人
高田信一;奥村和人;山本充志;林政毅
分类号
H01L21/31
主分类号
H01L21/31
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
日本
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