发明名称 晶圆固定装置
摘要 一种晶圆固定装置,适用于将一晶圆固定于一既定位置,该晶圆固定装置包括:一平台,用以放置该晶圆,且具有一第一容纳部与一第二容纳部;一支持部,以突出于该平台而支持该晶圆的第一位置与收容于该第一容纳部而使该晶圆放置于该平台的第二位置之间移动之方式设置于该平台;一校准部,包含Y型校准臂固定于一移动轴,以突出该平台的第三位置与收容于该第二容纳部而使该晶圆放置于该平台之该既定位置的第四位置之间移动之方式设置于该平台;以及一固定部,配合该平台,而将该晶圆固定于该既定位置。
申请公布号 TW578197 申请公布日期 2004.03.01
申请号 TW091109021 申请日期 2002.04.30
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 余启福;林嵩岳;林弘青;岩佐苍
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路四段二七九号三楼;颜锦顺 台北市大安区信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种晶圆固定装置,适用于将一晶圆固定于一既定位置,该晶圆固定装置包括:一平台,用以放置该晶圆,且具有一第一容纳部与一第二容纳部;一支持部,以突出于该平台而支持该晶圆的第一位置与收容于该第一容纳部而使该晶圆放置于该平台的第二位置之间移动之方式设置于该平台;一校准部,以突出该平台的第三位置与收容于该第二容纳部而使该晶圆放置于该平台之该既定位置的第四位置之间移动之方式设置于该平台;以及一固定部,配合该平台,而将该晶圆固定于该既定位置。2.根据申请专利范围第1项所述之晶圆固定装置,其中该校准部具有复数校准臂,连结于一移动轴,且该移动轴与该支持部连动。3.根据申请专利范围第2项所述之晶圆固定装置,其中该等复数校准臂为三支等长校准臂,其长度略大于该晶圆半径,并以Y型方式设置,且该等校准臂中心连结于该移动轴。4.根据申请专利范围第3项所述之晶圆固定装置,其中该校准臂系以弹簧钢制成。5.根据申请专利范围第2项所述之晶圆固定装置,其中该等校准臂上设置有一校准构件,当该支持部收容于该第一容纳部使该晶圆放置于该平台,则该校准部之该等校准臂收容于第二容纳部,而该等校准构件卡合该晶圆以固定于该既定位置。6.根据申请专利范围第5项所述之晶圆固定装置,其中该校准构件系为工程塑胶制之薄片,与该校准臂连结形成L型结构。7.根据申请专利范围第1项所述之晶圆固定装置,其中该固定部大体为中空环状,该固定部上设置复数个固定构件,以固定该晶圆之外缘。8.根据申请专利范围第7项所述之晶圆固定装置,其中该等复数个固定构件系为夹臂,且固定于该中空环形之固定部内周。9.根据申请专利范围第8项所述之晶圆固定装置,其中该固定部包含六个夹臂,等距分布于该中空环形固定部之内周。10.根据申请专利范围第9项所述之晶圆固定装置,其中该等夹臂钳合该晶圆外缘2~3公厘处以固定该晶圆。11.根据申请专利范围第1项所述之晶圆固定装置,其中该平台之面积大体相等于该晶圆。图式简单说明:第1a与1b图所示分别为习知的晶圆固定装置结构示之上视图与侧视图。第2a与2b图所示所示为依据本发明之一实施例之具有中心校准功能之晶圆固定装置。
地址 新竹市新竹科学工业园区园区三路一二一号