发明名称 导电铜排
摘要 一种导电铜排,包含一基准单元,及多数与该基准单元间隔叠置的叠层单元。该基准单元包含一具有一主片体与一接触部的主基准电片,及一厚度小于该主基准电片且与其相连接并具有一触导部的次基准电片。每一叠层单元包含一主导电片,及一厚度小于该主导电片的次导电片。该主导电片具有一与该主片体间隔叠置的主导体,及一与该主导体具高度差并与该接触部位在同一平面上的传导部。该次导电片具有一触接该主导体的次导体,及一与该次导体具高度差且与该触导部为在同一平面上的固定部。藉此能有效节省该导电铜排整体之占用空间,并明显降低耗材成本。
申请公布号 TW579121 申请公布日期 2004.03.01
申请号 TW092204471 申请日期 2003.03.21
申请人 山电久有限公司 发明人 方宗仁
分类号 H02G5/06 主分类号 H02G5/06
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种导电铜排,用以导送分配不同电流量至预定处,并包含:一基准单元,包含一能传导大电流量的主基准电片,以及至少一厚度小于该主基准电片而能传导小电流量的次基准电片,该主基准电片具有一主片体,以及至少一自该主片体一端向外延伸的接触部,该次基准电片具有一触接该主基准电片之主片体的次片体,以及至少一自该次片体一端向外延伸的触导部;多数与该基准单元间隔层叠的叠层单元,每一叠层单元包含一能传导大电流量的主导电片,以及至少一厚度小于该主导电片而能传导小电流量的次导电片,该主导电片具有一与该主基准电片之主片体间隔叠置的主导体、至少一自该主导体一端以偏离该主片体方向往外延伸的弯折部、至少一与该弯折部具有高度差的传导部,以及至少一两端分别连接该弯折部与该传导部的连接部,该次导电片是与该基准单元之次基准电片呈间隔分层状,并具有一触接该主导电片之主导体的次导体、至少一位在该次导体一端处并与该次导体具有高度差的固定部,以及至少一两端分别连接该次导体与该固定部的续连部,该主导电片之传导部与该主基准电片之接触部是间隔地位在同一平面上,而该次导电片之固定部则与该次基准电片之触导部间隔地位在同一平面上。2.依据申请专利范围第1项所述之导电铜排,其中,该基准单元之该主基准电片具有二分别自该主片体相反两端水平向外延伸的接触部。3.依据申请专利范围第1项所述之导电铜排,其中,该基准单元之该次基准电片具有二分别自该次片体相反两端水平向外延伸的触导部。4.依据申请专利范围第1项所述之导电铜排,其中,每一叠层单元之该主导电片具有二分别自该主导体相反两端以偏离该主片体方向而反向往外延伸的弯折部、二分别与该等弯折部具有高度差的传导部,以及二两端分别连接所相对应之该弯折部与该传导部的连接部。5.依据申请专利范围第1项所述之导电铜排,其中,每一叠层单元之该次导电片具有二分别位在该次导体相反两端处并与该次导体具有高度差的固定部,以及二分别连接该次导体与所相对应之该固定部的续连部。图式简单说明:第一图是一示意图,说明一习知导电滙流排配置于一配电箱中;第二图是一习知导电片之立体图;第三图是本新型导电铜排之一较佳实施例的一立体图;第四图是一实施示意图,说明该较佳实施例配置于一电气箱中;第五图是一局部立体图,说明本新型导电铜排之一第二较佳实施例之一基准单元的一主基准电片;以及第六图是一局部立体图,说明该较佳实施例之一叠层单元的一主导电片。
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