发明名称 雷射切削方法及装置
摘要 一种雷射切削方法用来去除光罩上之残留缺陷,一般的雷射切削方法有基板上去除缺陷所造成损伤的问题需要解决,因此导致切削品质的低落。一种雷射切削方法用来去除光罩上之残留缺陷,藉着雷射光束从下方照射且被切削表面面朝下之配置。另外,雷射光束照射的空气中包含一种卤化碳氢化合物(如乙基碘化合物之一例)。
申请公布号 TW200403520 申请公布日期 2004.03.01
申请号 TW092109671 申请日期 2003.04.25
申请人 电气股份有限公司 发明人 森重幸雄
分类号 G03F1/08;B23K26/00 主分类号 G03F1/08
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本