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发明名称
雷射切削方法及装置
摘要
一种雷射切削方法用来去除光罩上之残留缺陷,一般的雷射切削方法有基板上去除缺陷所造成损伤的问题需要解决,因此导致切削品质的低落。一种雷射切削方法用来去除光罩上之残留缺陷,藉着雷射光束从下方照射且被切削表面面朝下之配置。另外,雷射光束照射的空气中包含一种卤化碳氢化合物(如乙基碘化合物之一例)。
申请公布号
TW200403520
申请公布日期
2004.03.01
申请号
TW092109671
申请日期
2003.04.25
申请人
电气股份有限公司
发明人
森重幸雄
分类号
G03F1/08;B23K26/00
主分类号
G03F1/08
代理机构
代理人
洪澄文
主权项
地址
日本
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