| 主权项 |
1.一种散热装置组合,系用以固定于电路板上并协 助晶片散热,其包括: 一散热器,该散热器包括一基座及复数自该基座顶 面向上延伸之散热鳍片,该基座之适当位置设有复 数固定孔,该固定孔包括一定位区及一螺纹区; 一背板,包括一主体部,其上对应散热器之固定孔 向上凸伸复数凸柱,每一凸柱顶部设有一螺孔;及 复数固定件,每一固定件至少包括一螺钉,系可预 先装设于散热器固定孔中并可进一步螺锁于背板 之螺孔中。2.如申请专利范围第1项所述之散热装 置组合,其中该固定孔进一步包括一容置区,该容 置区、螺纹区及定位区分别位于该固定孔之上部 、中部及下部。3.如申请专利范围第1项所述之散 热装置组合,其中该凸柱之螺孔之螺纹长度为一定 値。4.如申请专利范围第1或2项所述之散热装置组 合,其中该固定件进一步包括一弹簧及一垫片,该 弹簧系可收容于该固定孔之容置区。5.如申请专 利范围第1项所述之散热装置组合,其中该电路板 于晶片周围设有复数通孔,该背板之凸柱系可对应 穿过该通孔而收容于该散热器固定孔之定位区内 。6.如申请专利范围第4项所述之散热装置组合,其 中该背板中部及凸柱底部均装设有缓冲垫,以防止 该背板与电路板结合时损坏电路板。图式简单说 明: 第一图系本创作散热装置组合与电路板之立体分 解图。 第二图系本创作散热装置组合散热器之固定孔之 局部剖面图。 第三图系本创作散热装置组合与电路板之立体组 合图。 |
