| 发明名称 | 增强界面热电冷却器 | ||
| 摘要 | 提供一种效率改进的热电器件。在一个实施例中，热电器件包括第一热元件和与第一热元件电耦接的第二热元件。第一尖端阵列在第一组离散点处物理接近第一热元件(但是不一定与其物理接触)。第二尖端阵列在第二组离散点处物理接近第二热元件(但是不一定与其物理接触)。第一尖端阵列和第二尖端阵列由金属构成，从而降低寄生电阻。 | ||
| 申请公布号 | CN1478307A | 申请公布日期 | 2004.02.25 |
| 申请号 | CN01819959.3 | 申请日期 | 2001.11.23 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 乌塔姆·S·高莎尔;埃罗尔·W·鲁宾逊 |
| 分类号 | H01L35/04;H01L35/16 | 主分类号 | H01L35/04 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李德山 |
| 主权项 | 1、一种热电器件，包括：由第一种热电材料构成的第一热元件；与第一热元件电耦接的由第二种热电材料构成的第二热元件；第一尖端阵列，在第一组离散点处邻近第一热元件，从而实现第一尖端阵列和第一热元件间的电传导；和第二尖端阵列，在第二组离散点处邻近第二热元件，从而实现第二尖端阵列和第二热元件之间的电传导；其中第一尖端和第二尖端由金属构成。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||