发明名称 水导雷射喷嘴防溅保护装置
摘要 一种水导雷射喷嘴防溅保护装置,装设于水导雷射喷嘴模组中,用以保护喷嘴免于烧毁,包含一底板,固定于水导雷射喷嘴模组的底部,一中心板,其被底板包围,中心点设有一中心穿透孔供水导雷射之微水柱穿过,且被加热至一预定温度,其中底板与中心板之间设有一沟槽,以防止水滴自底板流至中心板。
申请公布号 TW575473 申请公布日期 2004.02.11
申请号 TW092103338 申请日期 2003.02.18
申请人 崇电雷射科技股份有限公司 发明人 江朝宗
分类号 B23K26/08;B26F3/00 主分类号 B23K26/08
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼;林志青 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种水导雷射喷嘴防溅保护装置,装设于水导雷 射喷嘴模组中,用以保护喷嘴免于烧毁,包含: 一底板,固定于该水导雷射喷嘴模组的底部; 一中心板,位于该底板的中心位置,且被该底板包 围,其中心点设有一穿透孔供水导雷射之微水柱穿 过,该中心板被加热至一预定温度; 其中该底板与该中心板之间设有一沟槽,防止水滴 自该区板流至该中心板。2.如申请专利范围第1项 的防溅保护装置,其中该区板系由拨水材质制成。 3.如申请专利范围第1项的防溅保护装置,其中该中 心板系由电热材质制成。4.如申请专利范围第3项 的防溅保护装置,其中该中心板藉由通电方式加热 至一预定温度。5.如申请专利范围第4项的防溅保 护装置,其中该预定温度在摄氏60至500度的范围内 。图式简单说明: 图1显示习知技术之水导雷射切割装置的剖面视图 ,其系在正常工作情况下; 图2显示图1所示的习知技术之水导雷射切割装置 的剖面视图,其系在微水柱受到反溅水滴干扰的情 况下; 图3(a)及3(b)分别为依据本发明的水导雷射切割机 使用的防溅装置的下视图及A-A剖示图。 图4为装设有依照本发明的防溅装置的水导雷射切 割机的部份视意图。
地址 台北市大安区敦化南路二段七十六号十九楼
您可能感兴趣的专利