发明名称 | 水导雷射喷嘴防溅保护装置 | ||
摘要 | 一种水导雷射喷嘴防溅保护装置,装设于水导雷射喷嘴模组中,用以保护喷嘴免于烧毁,包含一底板,固定于水导雷射喷嘴模组的底部,一中心板,其被底板包围,中心点设有一中心穿透孔供水导雷射之微水柱穿过,且被加热至一预定温度,其中底板与中心板之间设有一沟槽,以防止水滴自底板流至中心板。 | ||
申请公布号 | TW575473 | 申请公布日期 | 2004.02.11 |
申请号 | TW092103338 | 申请日期 | 2003.02.18 |
申请人 | 崇电雷射科技股份有限公司 | 发明人 | 江朝宗 |
分类号 | B23K26/08;B26F3/00 | 主分类号 | B23K26/08 |
代理机构 | 代理人 | 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼;林志青 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼 | |
主权项 | 1.一种水导雷射喷嘴防溅保护装置,装设于水导雷 射喷嘴模组中,用以保护喷嘴免于烧毁,包含: 一底板,固定于该水导雷射喷嘴模组的底部; 一中心板,位于该底板的中心位置,且被该底板包 围,其中心点设有一穿透孔供水导雷射之微水柱穿 过,该中心板被加热至一预定温度; 其中该底板与该中心板之间设有一沟槽,防止水滴 自该区板流至该中心板。2.如申请专利范围第1项 的防溅保护装置,其中该区板系由拨水材质制成。 3.如申请专利范围第1项的防溅保护装置,其中该中 心板系由电热材质制成。4.如申请专利范围第3项 的防溅保护装置,其中该中心板藉由通电方式加热 至一预定温度。5.如申请专利范围第4项的防溅保 护装置,其中该预定温度在摄氏60至500度的范围内 。图式简单说明: 图1显示习知技术之水导雷射切割装置的剖面视图 ,其系在正常工作情况下; 图2显示图1所示的习知技术之水导雷射切割装置 的剖面视图,其系在微水柱受到反溅水滴干扰的情 况下; 图3(a)及3(b)分别为依据本发明的水导雷射切割机 使用的防溅装置的下视图及A-A剖示图。 图4为装设有依照本发明的防溅装置的水导雷射切 割机的部份视意图。 | ||
地址 | 台北市大安区敦化南路二段七十六号十九楼 |