| 发明名称 | 固体摄像装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种固体摄像装置及其制造方法，该固体摄像装置，其特征在于：具有形成固体摄像元件的半导体基板(101)，和以与上述固体摄像元件的受光区域相对向并具有空隙的方式被安装在上述半导体基板表面的透光性部件(201)，在上述半导体基板(101)的与上述固体摄像元件形成面相对向的表面上配置外部连接端子，上述外部连接端子，通过配置在上述半导体基板(101)上的通孔与上述固体摄像元件相连接。这种固体摄像装置，制造容易且可靠性高。 | ||
| 申请公布号 | CN1471172A | 申请公布日期 | 2004.01.28 |
| 申请号 | CN03148723.8 | 申请日期 | 2003.06.24 |
| 申请人 | 富士胶片株式会社 | 发明人 | 前田弘;西田和弘;根岸能久;保坂俊一 |
| 分类号 | H01L27/146;H04N5/335 | 主分类号 | H01L27/146 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种固体摄像装置，其特征在于，具有：形成固体摄像元件的半导体基板，和以与上述固体摄像元件的受光区域相对向并具有空隙的方式、被安装在上述半导体基板表面的透光性部件，在上述半导体基板上形成通孔，上述固体摄像元件，通过通孔与外部连接端子形成电连接。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||