发明名称 双层铜聚酰亚胺底材
摘要 本发明提供一种初期粘合强度、耐热粘合强度和PCT粘合强度都非常优秀的双层铜聚酰亚胺底材。根据本发明,通过采用一种结构,其中聚酰亚胺膜表面上的改性层的厚度不大于200,优选不小于50(通过用硝酸银水溶液对它的一个截面进行染色再用透射电子显微镜(TEM)对它进行观察而测得),在聚酰亚胺膜表面上形成由镍、铬或其合金组成的金属种层,然后通过电镀铜或化学镀铜或两者共用在它上面形成一个铜层,可以提供一种双层铜聚酰亚胺底材,它的初期粘合强度、在空气中150℃的温度下经历168小时后的耐热粘合强度以及在温度为121℃和温度为95%及两个大气压下进行100小时PCT试验后的PCT粘合强度中的任何一个都在400N/m或更高。
申请公布号 CN1470379A 申请公布日期 2004.01.28
申请号 CN03145471.2 申请日期 2003.05.23
申请人 住友金属矿山株式会社 发明人 佐伯典之;佐光武文;渡邉宽人;石井芳朗
分类号 B32B15/08;H05K1/05 主分类号 B32B15/08
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 任宗华
主权项 1.一种双层铜聚酰亚胺底材,它由至少一层聚酰亚胺膜、一个直接形成在聚酰亚胺膜上的金属种层和一个形成在金属种层上的铜层组成,其中跟金属种层接触处的聚酰亚胺膜表面经过改性以使其厚度不大于20(由硝酸银染色法测得),从而把铜层镀在聚酰亚胺膜上,在铜的导电层的厚度为8μm时,初期粘合强度、在空气中150℃的温度下经历168小时后的耐热粘合强度以及在温度为121℃和湿度为95%及两个大气压下进行100小时PCT试验后的PCT粘合强度中的任何一个都在400N/m或更高。
地址 日本东京都