| 发明名称 | 电路基板和电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是提供在构成低电压、大电流的高速电路的半导体芯片中作成了对于所容许的电源电压的变动能确保充分的容限、由此能保证稳定的工作的电源图形结构的电路基板和电子装置。将电源导体11、12、13、14的图形形状作成以圆弧状至少对于连结电源供给端(P)与负载连接端(L)的电子轨道间存在的图形角部进行了倒角处理的图形形状以谋求电源导体的串联电阻、阻抗的减少。 | ||
| 申请公布号 | CN1467594A | 申请公布日期 | 2004.01.14 |
| 申请号 | CN03136456.X | 申请日期 | 2003.05.23 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 蜂谷尚悟;冈野资睦;古贺裕一;二宫良次 |
| 分类号 | G06F1/00 | 主分类号 | G06F1/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种电路基板，该电路基板至少具备电源供给端和负载连接端，其特征在于：具备在连结上述电源供给端与负载连接端的电子轨道间存在的图形，以圆弧状对上述图形具有的角部进行了倒角处理。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||