| 发明名称 | 两面连接用挠性配线板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可提高连接电路基片的可靠性的两面连接用挠性配线板及其制造方法。本发明的两面连接用挠性配线板30具有在规定位置上设有通孔10a的聚酰亚胺膜10，该聚酰亚胺膜10的两面设有第一和第二电极31、32。第二电极32设成堵塞聚酰亚胺10的通孔10a的一方开口部的形式。第一及第二电极31、32通过镀层23在电气上相连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1466861A | 申请公布日期 | 2004.01.07 |
| 申请号 | CN01816622.9 | 申请日期 | 2001.08.03 |
| 申请人 | 索尼化学株式会社 | 发明人 | 岸本聪一郎;安西幸雄;庆野修 |
| 分类号 | H05K1/14;H05K1/11;G02F1/1345;H01R11/01 | 主分类号 | H05K1/14 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张天安;杨松龄 |
| 主权项 | 1.一种两面连接用挠性配线板，包括：在规定位置上具有通孔的膜状绝缘性基体材料；设在上述绝缘性基体材料的两面上，在堵塞上述绝缘性基体材料的通孔的状态下，在电气上相连接的一对第一、第二电极。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||