| 主权项 |
1.一种散热片模组,包含:一导热基板,设置于一电子装置中之发热元件上;及复数散热片,间隔地平行竖立于该导热基板上,各该散热片系呈平面状本体,具有间隔分布之复数柱状隆凸部,且任二邻近之该散热片的该隆凸部系呈交错配置,而于其间构成之一气流空间,使通过之气流路径呈连续弯曲状。2.如申请专利范围第1项所述散热片模组,其中该隆凸部系呈椭圆柱状。3.如申请专利范围第1项所述散热片模组,其中该隆凸部系呈圆柱状。4.如申请专利范围第1项所述散热片模组,其中该隆凸部系呈多角柱状。5.如申请专利范围第1项所述散热片模组,其中该隆凸部系呈八角柱状。6.如申请专利范围第1项所述散热片模组,其中该隆凸部系呈六角柱状。7.如申请专利范围第1项所述散热片模组,其中该隆凸部系呈四角柱状。8.如申请专利范围第1项所述散热片模组,其中所有该散热片上任何邻近二个该隆凸部等距。9.如申请专利范围第1项所述散热片模组,其中所有该散热片等长。10.如申请专利范围第1项所述散热片模组,其中所有该散热片之中心点共线。11.如申请专利范围第1项所述散热片模组,其中所有该散热片之外侧平齐。12.如申请专利范围第1项所述散热片模组,其中该散热片系采用黏着或焊接方式固定于该导热基板上。13.如申请专利范围第1项所述散热片模组,其中该散热片系采用切削、挤型等加工方式直接成型于该导热基板上。14.一种散热片结构,提供呈平面状本体之一散热片,供以设置于一导热基板上,辅助一电子装置之发热元件发散热量,其特征在于:该散热片上具有间隔分布的复数柱状隆凸部。15.如申请专利范围第14项所述散热片模组,其中该隆凸部系呈椭圆柱状。16.如申请专利范围第14项所述散热片模组,其中该隆凸部系呈圆柱状。17.如申请专利范围第14项所述散热片模组,其中该隆凸部系呈多角柱状。18.如申请专利范围第14项所述散热片模组,其中该隆凸部系呈八角柱状。19.如申请专利范围第14项所述散热片模组,其中该隆凸部系呈六角柱状。20.如申请专利范围第14项所述散热片模组,其中该隆凸部系呈四角柱状。21.如申请专利范围第14项所述散热片模组,其中所有该散热片上任何邻近二个该隆凸部等距。图式简单说明:「第1图」系本创作第一较佳实施例之立体外观图;「第2图」系本创作第一较佳实施例之俯视示意图;「第3图」系本创作第二较佳实施例的局部俯视示意图;「第4图」系本创作第三较佳实施例的局部俯视示意图;「第5图」系本创作第四较佳实施例的局部俯视示意图;及「第6图」系本创作第五较佳实施例的局部俯视示意图。 |
