简化型之影像感测器模组构造(二)

摘要

本创作简化型之影像感测器模组构造，其包括有：一基板，其设有一上表面及一下表面；一凸缘层系设于该基板之上表面上，并与该基板形成有一凹槽；一影像感测晶片系固定于该基板之上表面上，并位于该凹槽内；复数条导线，其系用以电连接该影像感测晶片之焊垫至该基板上；及一透明胶体，系填充于该基板与该凸缘层所形成之凹槽内用以将该影像感测晶片包覆住，且其相对于该影像感测晶片位置处形成有一凸透部；如是，该影像感测晶片可透过该透明胶体之凸透部接收聚焦之光讯号，可达到本创作之功效及目的，使其更为实用者。五、(一)、本案代表图为：第 2图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：基板 40凸缘层 42 影像感测晶片44复数条导线46 透明胶体 48 上表面 50下表面 52 第一接点 54 第二接点 56第一表面 58第二表面 60 焊垫 64凸透部 66 印刷电路板

主权项

1.一种简化型之影像感测器模组构造,其包括有: 一基板,其设有一上表面及一下表面; 一凸缘层,其设有一第一表面及一第二表面,该第 一表面系设于该基板之上表面上,并与该基板形成 有一凹槽; 一影像感测晶片,其设有复数个焊垫,系固定于该 基板之上表面上,并位于该凹槽内; 复数条导线,其系用以电连接该影像感测晶片之焊 垫至该基板上;及 一透明胶体,系填充于该基板与该凸缘层所形成之 凹槽内,用以将该影像感测晶片包覆住,其相对于 该影像感测晶片位置处形成有一凸透部。2.如申 请专利范围第1项所述之简化型之影像感测器模组 构造,其中该基板之上表面设有复数个第一接点, 该复数条导线系电连接该影像感测晶片之焊垫至 该第一接点上。3.如申请专利范围第1项所述之简 化型之影像感测器模组构造,其中该基板之下表面 设有复数个第二接点。4.如申请专利范围第1项所 述之简化型之影像感测器模组构造,其中该凸透部 为弧形状。图式简单说明: 图1为习知影像感测器模组之剖视图。 图2为本创作简化型之影像感测器模组之第一示意 图。 图3为本创作简化型之影像感测器模组之第二示意 图。