发明名称 喇叭模组
摘要 一种喇叭模组,具有一喇叭单体及一音箱,其中音箱具有一开口,其穿设于音箱之壁体上,用以装设上述之喇叭单体,且音箱更具有至少一颈缩部,其相对凹陷于音箱之外缘。此外,音箱可由一第一小型音箱、一第二小型音箱及一导音管所构成,其中导音管之一端连接第一小型音箱,而导音管之另一端则连接至第二小型音箱,使得第二小型音箱可经由导音管,而连通至第一小型音箱。因此,本创作之喇叭模组可藉由音箱之颈缩部(即导音管)来调整喇叭模组之输出音源的频率响应。
申请公布号 TW568493 申请公布日期 2003.12.21
申请号 TW092201050 申请日期 2003.01.21
申请人 宏达国际电子股份有限公司 发明人 何善治;陆家齐;黄金蓉
分类号 H04R5/02 主分类号 H04R5/02
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一;萧锡清 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种喇叭模组,至少包括:一喇叭单体;一音箱,具有一开口,其穿设于该音箱之壁体上,用以装设该喇叭单体,且该音箱更具有至少一颈缩部,其相对凹陷于该音箱之外缘。2.如申请专利范围第1项所述之喇叭模组,其中该音箱包括:一第一小型音箱,具有该开口,其穿设于该第一小型音箱之壁体上;一导音管,其中该导音管之一端系连接于该第一小型音箱;以及一第二小型音箱,连接于该导音管之另一端,并经由该导音管而连通于该第一小型音箱,其中该颈缩部系由该第一小型音箱之邻近该导音管的侧壁、该导音管之侧壁及该第二小型音箱之邻近该导音管的侧壁所共同构成。3.一种喇叭模组,适用于一电子装置,其中该电子装置具有一电路板,且该电路板具有一破孔,该喇叭模组至少包括:一喇叭单体;一音箱,具有一开口,其穿设于该音箱之壁体上,用以装设该喇叭单体,且该音箱更具有至少一颈缩部,其相对凹陷于该音箱之外缘,并相对穿越该破孔,使得该音箱经由该头缩部,而横跨于该电路板之两侧。4.如申请专利范围第3项所述之喇叭模组,其中该音箱包括:一第一小型音箱,具有该开口,其穿设于该第一小型音箱之壁体上;一导音管,其中该导音管之一端系连接于该第一小型音箱,且部分之该导音管系位于该破孔之内;以及一第二小型音箱,连接于该导音管之另一端,并经由该导音管而连通于该第一小型音箱,其中该颈缩部系由该第一小型音箱之邻近该导音管的侧壁、该导音管之侧壁及该第二小型音箱之邻近该导音管的侧壁所共同构成。5.一种音箱,适用于装设一喇叭单体于其上,该音箱具有一开口,其穿设于该音箱之壁体上,用以装设该喇叭单体,且该音箱更具有一颈缩部,其凹陷于该音箱之外缘。6.如申请专利范围第5项所述之音箱,其包括:一第一小型音箱,具有一开口,其穿设于该第一小型音箱之壁体上;一导音管,其中该导音管之一端系连接于该第一小型音箱;以及一第二小型音箱,连接于该导音管之另一端,并经由该导音管而连通于该第一小型音箱,其中该头缩部系由该第一小型音箱之邻近该导音管的侧壁、该导音管之侧壁及该第二小型音箱之邻近该导音管的侧壁所共同构成。7.一种音箱,适用于装设一喇叭单体于其上,该音箱至少包括:一第一小型音箱,具有一开口,其穿设于该第一小型音箱之壁体上,用以装设该喇叭单体;一导音管,其中该导音管之一端系连接于该第一小型音箱;以及一第二小型音箱,连接于该导音管之另一端,并经由该导音管而连通于该第一小型音箱。图式简单说明:第1图绘示为习知之一种喇叭模组,其装设在手机内部的构造示意图。第2图绘示为依照本创作之较佳实施例的喇叭模组,其装设在手机内部的构造示意图。
地址 桃园县桃园市龟山工业区兴华路二十三号