| 发明名称 | 带有前后移动的芯片夹的半导体安装装置 | ||
| 摘要 | 抓放装置，具有以交替旋转方向驱动的第一旋转手柄，驱动轴安装于第一和第二位置的中点。终点位置确定了旋转角，旋转手柄总是面向第一或第二位置。第二转动手柄安装于第一手柄末端，以相反方向驱动，并具有固定的传动比。芯片夹连接于第二转动手柄的末端。传动比和两手柄的长度相互匹配，以使在两个终端位置的两个手柄位于彼此相对的伸展方向和芯片夹位于第二位置上。手柄的旋转平面能垂直于或平行于芯片架和/或其上安装芯片的托垫的平面。 | ||
| 申请公布号 | CN1130763C | 申请公布日期 | 2003.12.10 |
| 申请号 | CN98123078.4 | 申请日期 | 1998.12.07 |
| 申请人 | ESEC贸易公司 | 发明人 | 塞缪尔·欣德勒 |
| 分类号 | H01L21/52;H01L21/58 | 主分类号 | H01L21/52 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.在托垫(38)上安放半导体芯片的装置，包括：一端安置在第一轴(4)上的第一转动手柄(10)，所述第一轴(4)等距离安装于第一位置(A)和第二位置(B)之间；通过第二轴(14)安装于第一转动手柄(10)的另一端的第二转动手柄(12)，其中第一和第二转动手柄(10，12)的长度之和等于从第一轴(4)到第一位置(A)或第二位置(B)的距离；位于第二转动手柄(12)端部的半导体芯片夹(20)；转动致动器，以交替的转动方向将第一转动手柄(10)在第一终点位置(Ea)和第二终点位置(Eb)之间转过转动角(Φ)，其中，在第一终点位置(Ea)第一转动手柄(10)被指向第一位置(A)，在第二终点位置(Eb)第一转动手柄(10)被指向第二位置(B)；以及驱动机构，相对于第一转动手柄(10)以相反的转动方向旋转第二转动手柄(12)，以便在第一转动手柄(10)的第一和第二终点位置(Ea，Eb)上，第二转动手柄(12)位于相对于第一转动手柄(10)的伸展位置中。 | ||
| 地址 | 瑞士卡姆 | ||