| 主权项 |
1.一种金属与金属之黏合方法,其特征为包含令含有Sn及Zn之焊膏,涂布铝、铝合金、铜、铜合金所选出之二个以上金属之黏合部之工程,及令该焊膏予以逆流之工程。2.如申请专利范围第1项所述之金属与金属之黏合方法,其中黏合金属之一者为铝或铝合金,黏合金属之另一者为铜或铜合金。3.如申请专利范围第1或2项所述之金属与金属之黏合方法,其中焊膏为含有Bi。4.如申请专利范围第1或2项所述之金属与金属之黏合方法,其中焊膏为含有有机酸酯、酯分解触媒所选出之至少一种,且含有有机卤素化合物做为助熔剂。5.如申请专利范围第1或2项所述之金属与金属之黏合方法,其中焊膏为含有有机酸酯、有机硷卤化氢酸盐所选出之至少一种,且含有有机卤素化合物做为助熔剂。6.如申请专利范围第1或2项所述之金属与金属之黏合方法,其中焊膏为含有有机酸酯、酯分解触媒所选出之至少一种,且含有具有碳数10个以上烷基链之取代基之基化合物的溴化合物、或碳数10个以上之脂肪酸或脂环式化合物之一分子中含有4个以上溴之多溴化合物做为助熔剂。7.如申请专利范围第1或2项所述之金属与金属之黏合方法,其中焊膏为含有有机酸酯、酯分解触媒所选出之成分合计为0.01~20质量%,且含有有机卤素化合物0.02~20质量%做为助熔剂。8.如申请专利范围第1或2项所述之金属与金属之黏合方法,其为包含于金属表面涂布焊膏之工程,及于该涂布面载放其他黏合金属之工程,及令该焊膏予以逆流之工程。9.一种金属与金属之黏合物,其为以如申请专利范围第1或2项记载之方法予以黏合之金属与金属之黏合物。10.一种散热片、功率模件基板、微处理单元(MPU)、中央演算元件(CPU),其为依据如申请专利范围第1或2项记载之方法予以黏合。11.一种焊膏,其为被使用于如申请专利范围第1或2项记载之黏合方法。12.一种电子机器,其为搭载依据如申请专利范围第1或2项记载之方法予以黏合之黏合物。图式简单说明:[图1]示出实施例10之黏合方法中之铜板与铝制散热片之截面图之一例。[图2]示出实施例11之黏合方法中之装配电子零件氧化铝基板、铜板、铝制散热片之截面图之一例。 |
