| 主权项 |
1.一种端子与锡球之组合结构,至少包括上、下绝缘座、复数端子及锡球所组成,该锡球系装设于端子焊接端用以焊接于电路板之锡质颗粒,其特征在于:上绝缘座,系具体实施为电连接器形状之绝缘座体,于结构中至少设有复数端子嵌槽;下绝缘座,系配合上绝缘座具体实施外型之绝缘座体,于结构中系设有数个对应端子嵌槽之锡球植孔,并于锡球植孔侧壁设有至少一个凹槽;端子,系以金属片冲压形成具有一导接端及一焊接端之金属导体,其中该焊接端并形成至少一片延伸于下方之片状结构;藉此选定该复数端子分别植设于上绝缘座之端子嵌槽中,使底部片状焊接端延伸于上绝缘座下方,并令上绝缘座叠置于下绝缘座上固定,恰使端子之片状焊接端穿嵌于锡球植孔侧之凹槽,使片状焊接端三个面受到包覆,而唯一未包覆之侧面系藉紧配合状夹持住锡球者。2.如申请专利范围第1项所述端子与锡球之组合结构,其中,该下绝缘座之锡球植孔底缘可设有内缩部,使锡球植孔底缘处之孔径缩小,作为锡球支撑定位者。3.一种端子与锡球之组合结构,至少包括上、下绝缘座、复数端子及锡球所组成,该锡球系装设于端子焊接端用以焊接于电路板之锡质颗粒,其特征在于:上绝缘座,系具体实施为电连接器形状之绝缘座体,于结构中至少设有复数端子嵌槽;下绝缘座,系配合上绝缘座具体实施外型之绝缘座体,于结构中系设有数个对应端子嵌槽之锡球植孔,并于锡球植孔底缘设有内缩部,使锡球植孔底缘处之孔径缩小;端子,系以金属片冲压形成具有一导接端及一焊接端之金属导体,其中该焊接端并形成至少一片延伸于下方之片状结构;藉此选定该复数端子分别植设于上绝缘座之端子嵌槽中,使底部片状焊接端延伸于上绝缘座下方,而将锡球预先置入锡球植孔中,藉孔底内缩部定位锡球,并令上绝缘座叠置于下绝缘座上固定,恰使端子之片状焊接端穿设锡球植孔,藉至少一片延伸之片状焊接端结构呈紧配合夹持住已定位之锡球者。4.如申请专利范围第3项所述端子与锡球之组合结构,其中,该下绝缘座之锡球植孔侧壁可设有至少一个凹槽,以提供端子之片状焊接端嵌设其中,使片状焊接端三个面受到包覆,而唯一未包覆之侧面系藉紧配合状夹持住锡球者。5.如申请专利范围第1项或第3项所述端子与锡球之组合结构,其中,该下绝缘座其锡球植孔可为圆形或方形孔。6.如申请专利范围第2项或第3项所述端子与锡球之组合结构,其中,该下绝缘座其锡球植孔底缘之内缩部可为内缩之斜锥凸环结构。7.如申请专利范围第2项或第3项所述端子与锡球之组合结构,其中,该下绝缘座其锡球植孔底缘之内缩部可为至少一个内缩之凸点结构。8.如申请专利范围第1项或第3项所述端子与锡球之组合结构,其中,该上绝缘座与下绝缘座之固定,系可设为扣持固定结构或螺设固定结构。9.如申请专利范围第8项所述端子与锡球之组合结构,其中,所述扣持固定结构系为选定下绝缘座周围设有至少一个凹阶部,而于上绝缘座相对应位置设有倒钩片,以相互扣持者。亦可选定于下绝缘座适当处设有螺孔,而于绝缘座相对应位置设有光孔,并藉螺丝以形成一种螺设固定结构。10.如申请专利范围第8项所述端子与锡球之组合结构,其中,所述螺设固定结构定结构,系选定于下绝缘座适当处设有螺孔,而于绝缘座相对应位置设有光孔,并藉螺丝螺设光孔及螺孔者。图式简单说明:第一图为本创作各构件分解状态之示意图。第二图为本创作方形锡球植孔实施例之示意图。第三图为本创作圆形锡球植孔实施例之示意图。第四图为本创作锡球植孔之凸点状内缩部之示意图。第五图为本创作锡球植孔之一凹槽结构之示意图。第六图为本创作整体组合状态之局部示意剖面图。第七图为本创作端子与锡球结合状态之示意图。第八图为本创作另一实施例之组合动作示意图。第九图为本创作另一实施例之组合状态示意图。第十图为本创作扣持固定结构实施例之立体图。第十一图为本创作螺设固定结构实施例之立体图。 |
