| 主权项 |
1.一种「电路板测试机之可变密度的测点设置方法」,其包括有针板,该针板上遍布有若干穿孔,各穿孔中组置有套筒与探针,藉探针以形成测点;该单一针板上之测点的可变密度设置方法,系由单密度测点、双密度测点、四密度测点或更高密度测点中,以至少两种以上不同密度之测点,依需要任意组合设置者。2.如申请专利范围第1项所述之「电路板测试机之可变密度的测点设置方法」,其中该两种以上不同密度之测点的组合,其密度可依待测试之电路板做对应变化。3.如申请专利范围第1项所述之「电路板测试机之可变密度的测点设置方法」,其中该两种以上不同密度之测点的组合,该各密度可采模组化设计,并能任意变化或更换。4.如申请专利范围第1项所述之「电路板测试机之可变密度的测点设置方法」,其中该两种以上不同密度之测点的组合,该各密度所形成之区块形状,其可以是正方形、长方形或任意形状。图式简单说明:第一图:系为电路板测试机之测点结构示意图。第二图:系为第一图之局部放大图。第三图:系为单密度测点之示意图。第四图:系为双密度测点之示意图。第五图:系为四密度测点之示意图。第六图:系为本案实施例一之可变密度测点示意图。第七图:系为本案实施例二之模组化可变密度测点示意图。 |
