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Bei der Herstellung von unterschiedlich dicken Leiterplatten besteht das Problem, dass die Behandlungswirkung an verschiedenen Stellen auf der Plattenaußenseite und im Inneren der Bohrungen mit zunehmender Stromdichte und mit geringer werdendem Durchmesser der Bohrungen ungleichmäßiger wird. Zur Lösung dieses Problems werden eine Horizontal-Durchlaufanlage sowie ein Verfahren zum galvanotechnischen Behandeln von Leiterplatten beschrieben. Zur Herstellung der Leiterplatten werden Daten zur Dicke des Behandlungsgutes vor dessen Zuführung zur Durchlaufanlage erfasst und in einem Datenspeicher gespeichert, das Behandlungsgut wird durch die Durchlaufanlage hindurchgeführt, und eine Baugruppe, die mindestens ein Transportorgan für das Behandlungsgut sowie mindestens eine Behandlungseinrichtung (6) aufweist und die oberhalb der Transportbahn in der Durchlaufanlage angeordnet ist, wird derart eingestellt, dass die Baugruppe gegenüber der Transportbahn in Abhängigkeit von der Dicke von jeweils passierendem Behandlungsgut angehoben oder abgesenkt und/oder verschwenkt wird.
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