发明名称 | 一种插针过锡工艺中的定位工装装置及插针过锡方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种插针过锡工艺中的定位工装装置,该装置包括:导正杆、支架和定位销,导正杆两端分别与支架垂直连接,每个支架底部连接有定位销,导正杆中导正部分的作用高度与插针塑胶件之间的距离的差值在0和预先设定的公差值之间,插针中针与针之间的距离同导正杆导正部分的宽度的差值在0和预先设定的公差值之间。本发明还公开了一种使用所述定位工装的插针过锡方法,该方法包括以下步骤:首先,将插针插入线路板中,通过定位工装的定位销将定位工装插放在线路板上,使得定位工装导正杆上的导向部分作用于插针上;然后,进行插针过锡。 | ||
申请公布号 | CN1642390A | 申请公布日期 | 2005.07.20 |
申请号 | CN200410000536.X | 申请日期 | 2004.01.12 |
申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 张忠学 |
分类号 | H05K3/34 | 主分类号 | H05K3/34 |
代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人 | 罗正云;宋志强 |
主权项 | 1、一种插针过锡工艺中的定位工装装置,其特征在于该装置包括:导正杆、支架和定位销,导正杆两端分别与支架垂直连接,每个支架底部连接有定位销,导正杆中导正部分的作用高度与插针塑胶件之间的距离的差值在0和预先设定的公差值之间,插针中针与针之间的距离同导正杆导正部分的宽度的差值在0和预先设定的公差值之间。 | ||
地址 | 518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |