| 主权项 |
1.一种电子组件,其包含:一晶片,其具有一表面;一黏附层,其结合至该表面;一焊料可湿润层,其结合至该黏附层;一盖体;以及一可焊热传导元件,以用来将该盖体结合至该焊料可湿润层。2.如申请专利范围第1项之电子组件,其中该盖体包含由铜以及铝–矽–钙所组成的族群中所选出的材料。3.如申请专利范围第1项之电子组件,其中该可焊热传导元件包含材料,该材料包含一个或更多个合金,且系从锡、铋、银、铟,以及铅所组成的族群中所选出。4.如申请专利范围第1项之电子组件,其中该盖体包含至少一个金属或者有机层,该可焊热传导元件系可结合至该金属或有机层。5.如申请专利范围第4项之电子组件,其中该至少一个的金属或者有机层包含镍或金。6.如申请专利范围第1项之电子组件,而进一步地包含:一扩散层,其系位在该黏附层以及该焊料可湿润层之间。7.如申请专利范围第6项之电子组件,其中该等层系包含材料,该材料包含一个或更多个合金,且系从钛、铬、锆、镍、钒,以及金所组成的族群中所选出。8.一种积体电路封装体,其包含:一基板;一晶片,其安置在该基板的一表面上,该晶片具有一背面;一黏附层,其形成于该背面上;一焊料可湿润层,其形成于该黏附层上;一盖体,其安置在该晶片上方;以及一可焊热传导元件,其结合该焊料可湿润层以及该盖体。9.如申请专利范围第8项之积体电路封装体,其中该盖体包含一结合至该基板的支撑元件。10.如申请专利范围第8项之积体电路封装体,其中该盖体包含由铜以及铝–矽–钙所组成的族群中所选出的材料。11.如申请专利范围第8项之积体电路封装体,其中该盖体包含至少一个金属或者有机层,该可焊热传导元件系可结合至该金属或有机层。12.如申请专利范围第11项之积体电路封装体,其中该至少一个的金属或者有机层包含镍或金。13.如申请专利范围第8项之积体电路封装体,其中该可焊热传导元件包含材料,该材料包含一个或更多个合金,且系从锡、铋、银、铟,以及铅所组成的族群中所选出。14.如申请专利范围第8项之积体电路封装体,其中该基板系为一有机基板,且其中该晶片系经由一接合区栅阵列结合到该基板。15.如申请专利范围第8项之积体电路封装体,其进一步包含:一扩散层,其系他于该黏附层以及该焊料可湿润层之间。16.如申请专利范围第15项之积体电路封装体,其中该等层系包含材料,该材料包含一个或更多个合金,且系从钛、铬、锆、镍、钒,以及金所组成的族群中所选出。17.一种电子组件,其包含:至少一积体电路封装体,该积体电路封装体包含:一基板;一晶片,其安置在该基板的一表面上,该晶片具有一背面;一黏附层,其形成于该背面上;一焊料可湿润层,其形成于该黏附层上;一盖体,其安置在该晶片上方;以及一可焊热传导元件,其结合该焊料可湿润层以及该盖体。18.如申请专利范围第17项之电子组件,其中该盖体包含一结合至该基板的支撑元件。19.如申请专利范围第17项之电子组件,其中该可焊热传导元件包含材料,该材料包含一个或更多个合金,且系从锡、铋、银、铟,以及铅所组成的族群中所选出。20.如申请专利范围第17项之电子组件,其中该基板系为一有机基板,且其中该晶片系经由一接合区栅阵列结合到该基板。21.一种电子系统,电子系统包含一电子组件,该电子组件具有至少一积体电路封装体,该积体电路封装体包含:一基板;一晶片,其安置在该基板的一表面上,该晶片具有一背面;一黏附层,其形成于该背面上;一焊料可湿润层,其形成于该黏附层上;一盖体,其安置在该晶片上方;以及一可焊热传导元件,其结合该焊料可湿润层以及该盖体 。22.如申请专利范围第21项之电子系统,其中该可焊热传导元件包含材料,该材料包含一个或更多个合金,且系从锡、铋、银、铟,以及铅所组成的族群中所选出。23.如申请专利范围第21项之电子系统,其中该基板系为一有机基板,其中该晶片系经由一接合区栅阵列结合到该基板,且其中该盖体包含一结合至该基板的支撑元件。24.一种资料处理系统,其包含:一滙流排,该结合位在该资料处理系统中的元件;一显示器,其结合至该滙流排;一外部记忆体,其结合至该滙流排;以及一处理器,其结合至该滙流排,且包含电子组件,该电子组件包含至少一积体电路封装体,该基体电路封装体包含:一基板;一晶片,其安置在该基板的一表面上,该晶片具有一背面;一黏附层,其形成于该背面上;一焊料可湿润层,其连接至该黏附层;一盖体,其安置在该晶片上方;以及一可焊热传导元件,其结合该焊料可湿润层以及该盖体。25.如申请专利范围第24项之资料处理系统,其中该可焊热传导元件包含材料,该材料包含一个或更多个合金,且系从锡、铋、银、铟,以及铅所组成的族群中所选出。26.如申请专利范围第24项之资料处理系统,其中该基板系为一有机基板,且其中该晶片系经由一接合区栅阵列结合到该基板。27.一种制造一积体电路封装体的方法,该方法包含:形成一黏附层于一晶片的表面上;形成一焊料可湿润层于该黏附层上;施加一焊接材料至该焊料可湿润层;将该晶片固定到一基板上;将一盖体的表面安置紧邻于焊接材料层;以及将该焊接材料熔化以物理性地将该盖体结合至该晶片。28.如申请专利范围第27项之方法,其中该焊接材料具有摄氏138度至157度范围之间的液相温度。29.如申请专利范围第27项之方法,其中该基板包含有机材料,该有机材料相对于该晶片具有一相对高的热膨胀系数。30.如申请专利范围第27项之方法,其进一步地包含在将该盖体定位至紧邻该焊接材料之前,形成至少一金属或者有机层于该盖体的表面上。31.如申请专利范围第1项之电子组件,其中该可焊热传导元件具有摄氏150度或小于150度的液相温度。32.如申请专利范围第1项之电子组件,其中该可焊热传导元件具有摄氏140度或小于140度的液相温度。33.如申请专利范围第1项之电子组件,其中该可焊热传导元件具有摄氏138度至157度范围之间的液相温度。34.如申请专利范围第1项之电子组件,其中该黏附层系包含材料,该材料也含一个或更多个合金,且系从钛、铬 、锆、镍、钒,以及金所组成的族群中所选出。35.如申请专利范围第1项之电子组件,其中该黏附层系包含钛。36.如申请专利范围第1项之电子组件,其中该焊料可湿润层系包含材料,该材料包含一个或更多个合金,且系从钛、铬、锆、镍、钒,以及金所组成的族群中所选出。37.如申请专利范围第1项之电子组件,其中该焊料可湿润层系包含镍或金其中之一。38.如申请专利范围第6项之电子组件,其中该扩散层系包含材料,该材料包含一个或更多个合金,且系从钛、铬、锆、镍、钒,以及金所组成的族群中所选出。39.如申请专利范围第6项之电子组件,其中该扩散层系包含镍–钒合金。40.如申请专利范围第8项之积体电路封装体,其中该可焊热传导元件具有摄氏138度至157度范围之间的液相温度。41.如申请专利范围第17项之电子组件,其进一步包含:一扩散层,其位于该黏附层以及该焊料可湿润层之间。42.如申请专利范围第41项之电子组件,其中该等层系包含材料,该材料也含一个或更多个合金,且系从钛、铬、锆、镍、钒,以及金所组成的族群中所选出。43.如申请专利范围第21项之电子系统,其进一步包含:一扩散层,其位于该黏附层以及该焊料可湿润层之间。44.如申请专利范围第43项之电子系统,其中该等层系包含材料,该材料包含一个或更多个合金,且系从钛、铬、锆、镍、钒,以及金所组成的族群中所选出。45.一种电子组件,其包含:一晶片,其具有 一表面;一黏附层 ,其形成于该表面上;以及一焊料可湿润层,其形成于该黏附层上,以接收一可焊热传导元件。46.如申请专利范围第45项之电子组件,其中该黏附层系包含材料,该材料包含一个或更多个合金,且系从钛、铬、锆、镍、钒,以及金所组成的族群中所选出。47.如申请专利范围第45项之电子组件,其中该黏附层系包含钛。48.如申请专利范围第45项之电子组件,其中该焊料可湿润层系包含材料,该材料包含一个或更多个合金,且系从钛、铬、锆、镍、钒,以及金所组成的族群中所选出。49.如申请专利范围第45项之电子组件,其中该焊料可湿润层系包含镍或金其中之一。50.如申请专利范围第45项之电子组件,其中该可焊热传导元件包含材料,该材料包含一个或更多个合金,且系从锡、铋、银、铟,以及铅所组成的族群中所选出。51.如申请专利范围第45项之电子组件,其中该可焊热传导元件具有摄氏138度至157度范围之间的液相温度。52.如申请专利范围第45项之电子组件,其进一步具有:一扩散层,其位于该黏附层以及该焊料可湿润层之间。53.如申请专利范围第52项之电子组件,其中该黏附层系包含材料,该材料包含一个或更多个合金,且系从钛、铬、锆、镍、钒,以及金所组成的族群中所选出。54.如申请专利范围第52项之电子组件,其中该黏附层系包含镍–钒合金。55.一种电子组件,其包含:一晶片,其具有一表面;一黏附层,其结合至表面;以及一焊料可湿润层,其结合至该黏附层;一盖体;以及一焊接材料的热介面,以将该盖体结合至该焊料可湿润层。56.如申请专利范围第55项之电子组件,其中该焊接材料包含材料,该材料包含一个或更多个合金,且系从锡、铋、银、铟,以及铅所组成的族群中所选出。57.如申请专利范围第55项之电子组件,其中该焊接材料具有摄氏150度或小于150度的液相温度。58.如申请专利范围第55项之电子组件,其中该焊接材料具有摄氏140度或小于140度的液相温度。59.如申请专利范围第55项之电子组件,其中该焊接材料具有摄氏138度或小于157度范围之间的液相温度。图式简单说明:图1 系根据本发明一个实施例之一电子组件的方块图,其系将至少一个电子组件与一可焊热介面合并;图2 系绘示出根据本发明之一实施例的一积体电路封装体的剖面图;图3 系绘示出根据本发明之一实施例之一可焊热介面,其介于一晶片以及一盖体或者整合式散热器之间;以及图4 系根据本发明之一实施例的封装一晶片的方法的流程图。 |
