Clip-Anschlussrahmen zum elektrischen Verbinden zweier Substrate oder Vorrichtungen

摘要

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Clip-Anschlussrahmen bereitzustellen, der gegenüber einer Veränderung der Kartendicke flexibel ist, die nicht nur durch Schwankungen der Produktqualität verursacht wird, sondern auch durch verschieden dicke Produkttypen. Deswegen hat der vorgesehene Clip-Anschlussrahmen eine Höheneinstelleinrichtung an Anschlussstiften, die den Kontaktflächen der Halbleitervorrichtung oder der Karte an der oberen oder/und der unteren Seite entsprechen.