| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Schicht-Anordnung und eine Schicht-Anordnung. Bei dem Verfahren zum Herstellen einer Schicht-Anordnung (200) werden zwei im Wesentlichen parallel zueinander verlaufende elektrisch leitfähige Leiterbahnen (202, 203) auf einem Substrat ausgebildet werden, wird mindestens eine Hilfsstruktur (205a, 205b, 205c) auf dem Substrat (201) und zwischen den beiden Leiterbahnen (202, 203), verlaufend entlang einer ersten Richtung (206), ausgebildet, welche erste Richtung (206) mit einer orthogonal zu beiden Leiterbahnen (202, 203) verlaufenden Verbindungsachse der Leiterbahnen einen spitzen oder rechten Winkel von mindestens 45° Winkel einschliesst, wobei die mindestens eine Hilfsstruktur (205a, 205b, 205c) aus einem Material hergestellt ist, dass die mindestens eine Hilfsstruktur von der dielektrischen Schicht (204) selektiv entfernbar ist. Ferner wird eine dielektrische Schicht (204) zwischen den beiden Leiterbahnen ausgebildet, derart, dass die mindestens eine Hilfsstruktur (205a, 205b, 205c) zumindest teilweise von der dielektrischen Schicht (204) bedeckt wird.</p> |
