发明名称 具有低雾度的热塑性模塑材料
摘要 一种热塑性模塑材料,含有以下组分的混合物:(A)10-60wt%的甲基丙烯酸甲酯聚合物,和(B)10-70wt%的乙烯基芳族单体和乙烯基氰的共聚物,和(C)15-50wt%的接枝共聚物,它是从包括1,3-二烯烃和乙烯基芳族单体的核(C1)、包括乙烯基芳族单体、甲基丙烯酸的C<SUB>1</SUB>-C<SUB>8</SUB>烷基酯和交联单体的第一接枝壳(C2)和包括甲基丙烯酸的C<SUB>1</SUB>-C<SUB>8</SUB>烷基酯和丙烯酸的C<SUB>1</SUB>-C<SUB>8</SUB>烷基酯的第二接枝壳(C3),和(D)若需要,普通添加剂。A,B和C各自的百分数之总和为100wt%。
申请公布号 CN1105748C 申请公布日期 2003.04.16
申请号 CN96197296.3 申请日期 1996.08.30
申请人 BASF公司 发明人 K·蒂芬司;R·纽曼
分类号 C08L33/12;C08L25/12;C08L51/00 主分类号 C08L33/12
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 吴大建
主权项 1、热塑性模塑材料,它含有下列组分的混合物:(A)10-60wt%的通过聚合由(A1)和(A2)组成的混合物所获得的甲基丙烯酸甲酯聚合物(A1)90-100wt%(以(A)为基础计)的甲基丙烯酸甲酯和(A2)0-10wt%(以(A)为基础计)的丙烯酸C1-C8烷基酯和(B)10-70wt%的通过聚合由(B1)和(B2)组成的混合物所获得的共聚物(B1)75-88wt%(以(B)为基础计)的乙烯基芳族单体 和(B2)12-25wt%(以(B)为基础计)的乙烯基氰和(C)15-50wt%的从(C1)、(C2)和(C3)获得的接枝共聚物,(C1)40-80wt%(以(C)为基础计)的通过聚合由(C11)和(C12)所组成的单体混合物获得的核 (C11)65-90wt%的1,3-二烯烃 和 (C12)10-35wt%的乙烯基芳族单体和(C2)10-30wt%(以(C)为基础计)的通过聚合由(C21)、(C22)和(C23)组成的单体混合物获得的第一接枝壳 (C21)30-60wt%的乙烯基芳族单体, (C22)40-60wt%的甲基丙烯酸C1-C8烷基酯 和 (C23)0-2wt%的交联单体, 其中C21、C22和C23各自的重量百分数之总和为100wt%(C3)10-30wt%(以(C)为基础计)的通过聚合由(C31)和(C32)组成的单体混合物获得的第二接枝壳 (C31)70-98wt%的甲基丙烯酸C1-C8烷基酯和 (C32)2-30wt%的丙烯酸C1-C8烷基酯,在混合物中A,B和C各自的百分数之总和为100wt%,和(D)若需要,占组分A,B和C总和的至多20wt%的普通添加剂,前提条件是(C2)与(C3)的比例是2∶1-1∶2,第一接枝壳的折光指数(nD-C2)高于第二接枝壳的折光指数(nD-C3)和总接枝壳的折光指数(nD-C2+nD-C3)低于核的折光指数(nD-C1),全部组分C的折光指数(nD-C)和总基质的折光指数(nD-A+nD-B)之间的差值是低于或等于0.02。
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