| 主权项 |
1.一种光电传收模组,其包括:一绝缘连接器插座,包括一对位于其侧面之导引槽、至少一位于导引槽内之卡块以及复数导电端子;一印刷电路板,系与该连接器插座之导电端子电性连接,并收容于连接器插座之导引槽内,该印刷电路板包括至少一位于该印刷电路板相对两侧边之一中之凹槽,该连接器插座之至少一卡块系与该凹槽相配合,以防止印刷电路板在导引槽内沿其长度方向移动;一基座,系支撑该印刷电路板。2.如申请专利范围第1项所述之光电传收模组,其中该连接器插座还包括一前部、一后部及一对自该后部延伸之侧壁,导引槽系位于该侧壁内表面。3.如申请专利范围第1项所述之光电传收模组,其中该基座包括一收容该印刷电路板后段之槽。4.如申请专利范围第1项所述之光电传收模组,其中该基座包括至少一突起、至少一位于该至少一突起上之螺孔以及至少一螺钉,该至少一螺钉系与该至少一螺孔相配合以固连印刷电路板至基座。5.一种光电传收模组组件,其包括:一绝缘连接器插座,包括一卡固块以及一对凹陷;一基座,包括至少一上突起及至少一下突起;一印刷电路板,系固连至连接器插座,并收容于基座内;一上壳体,包括一顶板、一底盖、一对自该底盖延伸出之侧壁以及两分别位于该两侧壁之收容槽;一下壳体,包括一基板及两凸缘,该基板进一步包括一收容连接器插座之卡固块之开口、一对缺口及一凹陷部,该凹陷部配合收容于该基座之至少一下突起与至少一上突起之间;其中,该下壳体之两凸缘进一步包括分别自其延伸出之配合突起,该配合突起可与上壳体之收容槽相配合,该上壳体两侧壁进一步包括一对分别自其延伸出之卡扣突起,该卡扣突起穿过下壳体之缺口而卡扣于连接器插座之凹陷内。6.如申请专利范围第5项所述之光电传收模组组件,其中该连接器插座之卡固块系三角形。7.如申请专利范围第5项所述之光电传收模组组件,其中该上壳体之各卡扣突起系L形。8.如申请专利范围第5项所述之光电传收模组组件,其中该上壳体还包括一对分别由其侧壁前部且位于底盖后端处延伸出之锁固突起。9.如申请专利范围第5项所述之光电传收模组组件,其中该上壳体还包括至少一对自该上壳体之底盖前部向内弯折之延伸弹片,而该上壳体系与连接器插座相固连。10.如申请专利范围第5项所述之光电传收模组组件,其中该上壳体还包括:至少一对接地端子,系自上壳体两侧壁向内延伸,以电性连接一电连接器或光连接器;至少一对弹片,系自该上壳体向外延伸,以防止静电放电。11.如申请专利范围第5项所述之光电传收模组组件,其中该两收容槽系分别向内冲设于上壳体之两侧壁上。12.如申请专利范围第5项所述之光电传收模组组件,其中该上壳体之凹陷部系向内冲设于基板之尾端。13.如申请专利范围第5项所述之光电传收模组组件,其中该下壳体之基板之开口之外形尺寸系与对应之连接器壳体之卡固块之尺寸相匹配。14.一种光电传收模组组件,其包括:一塑料连接器插座,包括一对位于其底面之凹陷以及一对位于其侧面之定位凹槽,该定位凹槽与各自相邻之凹陷相贯通;一基座,包括至少一上突起及至少一下突起;一印刷电路板,系固连至连接器插座,并收容于基座内;一上壳体,包括一顶板、一底盖、一对自该底盖延伸出之侧壁以及两分别位于该两侧壁之收容槽;一下壳体,包括一基板、一对凸缘、一形成于基板底面之卡固块、一对位于该基板之缺口以及一位于该基板上之凹陷部,该凹陷部系与该基座之至少一上突起及至少一下突起相配合;一对配合突起,系分别自该下壳体之一对凸缘延伸而出,并与上壳体之收容槽相配合;至少一对卡扣突起,系自上壳体之两侧壁延伸而出,穿过该下壳体之缺口并与该连接器插座之凹陷相配合。15.如申请专利范围第14项所述之光电传收模组组件,其中该上壳体之各卡扣突起系L形。16.如申请专利范围第14项所述之光电传收模组组件,其中该上壳体还包括至少一对自底盖前部延伸而出并向内弯折之延伸弹片,该上壳体系与连接器插座相固连。17.如申请专利范围第14项所述之光电传收模组组件,其中该上壳体还包括至少一对分别自其侧壁前部且位于其底盖后端处延伸出之锁固突起。18.如申请专利范围第14项所述之光电传收模组组件,其中该上壳体还包括至少一对自其侧壁向内延伸并可电性连接一电连接器或光连接器之壳体之接地端子以及至少一对自该上壳体向外延伸以防止静电放电之弹片。19.如申请专利范围第14项所述之光电传收模组组件,其中该收容槽系分别自上壳体对应之侧壁向内冲设。20.一种模组组件,其包括:一本体,包括一对导引槽及复数位于该导引槽附近之卡块;一基座,系与该本体背对背式间隔,其包括位于其上之一开口以及至少一螺孔;一印刷电路板,系位于该本体与基座间,该印刷电路板之一端收容于该导引槽内并由该卡块锁固,该印刷电路板之另一端穿过基座之开口,一螺钉与该基座之螺孔相配合以固定该印刷电路板;一上壳体及一下壳体,其可收容该基座、本体及印刷电路板于其中;其中,该基座系同时暴露于该印刷电路板长度方向及垂直方向之外侧。图式简单说明:第一图系本创作光电传收模组组件自下方观察之立体分解图。第二图系第一图所示之光电传输模组组件中光电传收模组与下壳体自上方观察之组合图。第三图系第一图之组合图。第四图系第一图自上方观察之组合图。 |
