| 摘要 |
Es werden Systeme zum Montieren von Waferstapeln bereitgestellt. Ein repräsentatives System umfaßt eine Vakuumkammer, eine Medienaufbringkomponente und eine Waferstapel-Montagekomponente. Die Medienaufbringkomponente ist in der Vakuumkammer angeordnet und ist konfiguriert, um ein Speichermedium auf einen ersten Wafer aufzubringen. Die Waferstapel-Montagekomponente ist ebenfalls in der Vakuumkammer angeordnet. Die Waferstapel-Montagekomponente ist konfiguriert, um den ersten Wafer und einen zweiten Wafer relativ zueinander auszurichten und um den ersten Wafer und den zweiten Wafer miteinander zu verbinden, während zumindest ein Abschnitt der Vakuumkammer unter einem Unterdruck gehalten wird. Bei dieser Konfiguration kann die Innenkammer des Waferstapels unter einem Unterdruck gebildet und gehalten werden. Verfahren werden ebenfalls bereitgestellt. |
