发明名称 |
Elektronisches Bauteil mit einem Kunststoffgehäuse und Verfahren zu seiner Herstellung |
摘要 |
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit einem Kunststoffgehäuse (2) und ein Verfahren zu seiner Herstellung, in dem ein Halbleiterchip (3) angeordnet ist. Die Unterseite (6) des Kunststoffgehäuses (2) weist Außenkontakte (7) auf. Die Außenkontakte (7) sind über Kontaktsäulen (8) des Halbleiterchips (3) und auf der Kunststoffgehäusemasse (9) angeordnete Umverdrahtungsleitungen (10) mit Kontaktflächen (11) auf der aktiven Oberseite (12) des Halbleiterchips (3) verbunden. Dabei stellen die Kontaktsäulen (8) eine elektrisch leitende Überhöhung der Kontaktflächen (11) dar. |
申请公布号 |
DE10137184(A1) |
申请公布日期 |
2003.02.27 |
申请号 |
DE2001137184 |
申请日期 |
2001.07.31 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
GOLLER, BERND;HAGEN, ROBERT CHRISTIAN;OFNER, GERALD;STUEMPFL, CHRISTIAN;THUMBS, JOSEF;WEIN, STEFAN;WOERNER, HOLGER |
分类号 |
H01L23/12;H01L21/56;H01L21/68;H01L23/31 |
主分类号 |
H01L23/12 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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