| 主权项 |
1.一种用以处理基底之电浆处理装置,包含:一处理室,包含:一壁,界定处理室之部份;及一处理装置,用以点燃及维持处理用之电浆于处理室内;及一电浆限制配置,包含一磁性阵列,具有多个磁性元件,置于该处理室内,该多个磁元件系构造成用以产生磁场,且其中该多个磁元件系置于电浆区周围并沿电浆区延伸,且其中该磁元件系在该电浆区内。2.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该处理室另包含一夹头,用以支持基底于处理室中所拘束之电浆内,其中该夹头与该处理室之第一端分开,其中该电浆点燃并维持于该处理室之该第一端与该夹头间之电浆区中,且其中该多个磁性元件系置于该电浆区周围并沿电浆区延伸。3.如申请专利范围第2项所述之装置,其中该多个磁性元件大致自该处理室之该第一端延伸至该夹头。4.如申请专利范围第3项所述之装置,其中该磁场具有方位对称径向梯度。5.如申请专利范围第4项所述之装置,其中磁性元件各其有物理轴线,沿着电浆区延伸。6.如申请专利范围第5项所述之装置,其中磁性元件各具有一磁轴线,大致垂直于物理轴线。7.如申请专利范围第5项所述之装置,其中该磁性元件为永久磁铁。8.如申请专利范围第5项所述之装置,其中该磁性元件为电磁铁。9.如申请专利范围第5项所述之装置,其中该磁性元件个别地置于套筒内。10.如申请专利范围第5项所述之装置,其中该磁性元件的至少其中之一被移动,使得磁场随时间转移。11.如申请专利范围第5项所述之装置,其中该磁性元件被转动。12.如申请专利范围第2项所述之装置,其中该磁性元件为永久磁铁。13.如申请专利范围第2项所述之装置,其中该磁性元件为电磁铁。14.如申请专利范围第2项所述之装置,其中该磁性元件个别地置于套筒内。15.如申请专利范围第2项所述之装置,其中该磁性元件的至少其中之一被移动,使得磁场随时间转移。16.如申请专利范围第2项所述之装置,其中该磁性元件被转动。17.一种于处理室中处理基底时用以控制电浆的体积之方法,该室至少部份是由一壁界定,使用电浆加强处理,该方法包含:由置于该室内之磁性阵列产生一磁场于该处理室内;产生该电浆于该处理室内;及由该磁场拘束该电浆于至少部份界定的体积内。18.如申请专利范围第17项所述之方法,另包含支持基底于室中之夹头上之步骤,其中基底是与该处理室之第一端分开,且其中电浆大致受拘束于该处理室的该第一端与该基底间之电浆区中,且其中该磁性阵列包含多个磁性元件,置于该处理室的该第一端与该基间之电浆区周围,并沿该电浆区延伸。19.如申请专利范围第18项所述之方法,其中该多个磁性元件大致自该处理室的该第一端延伸至夹头。20.如申请专利范围第19项所述之方法,其中该第一磁场具有方位对称径向梯度。21.如申请专利范围第20项所述之方法,其中磁性元件各具有一物理轴线,沿着电浆区延伸。22.如申请专利范围第21项所述之方法,其中该磁性元件为永久磁铁。23.如申请专利范围第21项所述之方法,其中该磁性元件为电磁铁。24.如申请专利范围第21项所述之方法,其中该磁性元件个别地置于套筒内。25.如申请专利范围第21项所述之方法,另包含循环改变磁场之步骤。图式简单说明:图1显示用于电浆处理之先行技艺之电感电浆处理反应器。图2显示本发明之一实施例之使用磁性元件之电感电浆处理反应器。图3为沿着切割线3-3之图2之部份断面图。图4为图3所示之装置之图形,具有旋转之磁性元件。图5为可使用于本发明之实施例中之电磁系统之概要图。图6为使用于本发明之另一实施例中之电感电浆处理反应器。 |
