| 主权项 |
1.一种装载埠输送系统(Load Port Transfer;LPT),系使用于半导体制程中用来降低制程中晶圆的污染并将该制程中晶圆导入一生产设备进行加工,该系统至少包含:一装载埠输送舱(LPT Enclosure),用来移动该制程中晶圆;一滚珠导螺杆,连接于该装载埠输送舱,并用来移动该装载埠输送舱;一行程导正机构,连接该滚珠导螺杆,用来降低该滚珠导螺杆及该装载埠输送舱移动时所产生的震动;及一辅助弹性机构,安装于该装载埠输送舱的正下方,用来辅助该装载埠输送舱移动。2.如申请专利范围第1项之系统,其中上述之装载埠输送舱更包含一可分离晶圆盒连接于其上,用来保护及运送该制程中晶圆。3.如申请专利范围第2项之系统,其中上述之可分离晶圆盒为一前开式晶圆盒。4.如申请专利范围第2项之系统,其中上述之可分离晶圆盒为一下开式晶圆盒。5.如申请专利范围第1项之系统,其中上述之装载埠输送舱更包含一超低微粒空气(Ultra-low Particle Air;ULPA)过滤器,以提供该超低微粒空气给该装载埠输送舱。6.如申请专利范围第1项之系统,其中上述之行程导正机构更包含,一铜滑套,连接该滚珠导螺杆,增加与该滚珠导螺杆接触的长度;及复数个滚珠轴承,连接于该铜滑套,使该铜滑套可自由的旋转,降低该装载埠输送舱移动时所产生的震动。7.如申请专利范围第1项之系统,其中上述之辅助弹性机构为一辅助弹簧。8.如申请专利范围第1项之系统,其中上述之滚珠导螺杆,更包含一驱动马达及一皮带齿轮组,连接于该滚珠导螺杆,以驱动该滚珠导螺杆之一滚珠螺帽,使该装载埠输送舱移动。9.如申请专利范围第1项之系统,其中上述之制程中晶圆系为一200厘米(mm)晶圆。10.如申请专利范围第1项之系统,其中上述之制程中晶圆系为一300厘米(mm)晶圆。图式简单说明:第一图为本发明之利用行程导正机构及滚珠导螺杆之装载埠输送系统;及第二图为本发明之利用行程导正机构及滚珠导螺杆之装载埠输送系统及其上的辅助弹簧。 |
