| 发明名称 | 一种模具 | ||
| 摘要 | 一种模具(1)用来模塑单侧灌封的电子器件。该模具(1)包括具有一个模腔(4)的第一模具段(2)和第二模具段(3),该第二模具段包括一个第一凹进部分(6),该第一凹进部分(6)适合于容纳连接在引线框架(10)上的材料层(15),但不能容纳此引线框架。 | ||
| 申请公布号 | CN1387678A | 申请公布日期 | 2002.12.25 |
| 申请号 | CN00815318.3 | 申请日期 | 2000.09.08 |
| 申请人 | ASM技术新加坡私人有限公司 | 发明人 | C·J·瓦特;L·A·林;S·C·何;M·H·许;J·S·许;T·H·柯 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/56 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 1.一种用于模塑单侧灌封电子器件的模具，该模具包括一个具有一个模腔的第一模具段和一个第二模具段，该第二模具段包括一个第一凹进部分，该第一凹进部分适合于容纳附着在引线框架上的材料层，但不能容纳该引线框架。 | ||
| 地址 | 新加坡 | ||