发明名称 / Method for forming semiconductor devices having contact pad on source/drain region of pheripheral circuitry
摘要 <p>반도체 기판 상에 복수개의 메모리 셀을 가진 메모리 셀부와 상기 메모리 셀부의 메모리 셀에 데이타를 쓰고 읽기 위한 주변회로부로 이루어진 반도체 장치의 형성방법에 관한 것으로, 상기 메모리 셀부 뿐만 아니라 주변회로부 트랜지스터의 소오스/드레인 영역 상에 컨택패드가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 형성방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 메모리 셀부와 주변회로부 트랜지스터의 소오스/드레인 영역을 연결하는 컨택패드를 동시에 형성함으로써, 각 패드간 단차가 존재하지 않아 상기 컨택패드에 금속 컨택의 형성이 용이해진다.</p>
申请公布号 KR100363099(B1) 申请公布日期 2002.12.05
申请号 KR20010001892 申请日期 2001.01.12
申请人 发明人
分类号 H01L21/283;H01L21/60;H01L21/768;H01L21/8242;H01L27/105 主分类号 H01L21/283
代理机构 代理人
主权项
地址