发明名称 APPARATUS FOR PLATING LEADFRAME
摘要 <p>본 발명은 리드프레임 도금장치에 관한 것으로서, 보다 상세히 설명하면 압착 도금공정중 자재의 휨을 방지하도록 승강가능한 하부판을 제공하는 리드프레임의 도금장치에 관한 것이다. 본 발명의 리드프레임 도금장치는, 기대와, 상기 기대에 상하이동 가능하게 지지된 상부판과, 상기 상부판의 하방 압착력에 의해 리드프레임 자재가 순차 이동되면서 도금시 간헐 정지 후 압착되도록 상기 상부판과 대향 배열된 하부판을 구비한 리드프레임 도금장치에 있어서, 상기 기대와 하부판 사이에 공간부를 마련하고, 도금될 상기 리드프레임 자재가 간헐 정지된 후, 상기 상부판의 하방 압착 작동에 연속하여, 상기 하부판을 상기 리드프레임 자재가 재치된 위치까지 상승시켜 상기 상부판과 함께 상기 리드프레임 자재의 2 측면을 상하 양방에서 압착시킬 수 있도록, 상기 기대와 상기 하부판 사이의 공간에 배치된 하부판 승강수단을 포함함을 특징으로 한다. 상기와 같이 구성된 본 발명의 승강가능한 하부판을 갖는 리드프레임 도금장치에 의해 압착 도금공정중 리드프레임 자재의 휨이 방지되어 도금의 품질을 개선하여 최종 제조되는 리드프레임의 수율을 증대시키는 효과를 갖는다.</p>
申请公布号 KR100361010(B1) 申请公布日期 2002.11.18
申请号 KR19990067827 申请日期 1999.12.31
申请人 주식회사 아큐텍반도체기술 发明人 조임석
分类号 C25D7/12 主分类号 C25D7/12
代理机构 代理人
主权项
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