| 发明名称 | 喷墨头芯片 | ||
| 摘要 | 一种喷墨头芯片,它是在基板上形成一热障层,于热障层上为一电阻材质的多晶硅层,它分为二区域:第一区域为预计形成加热板的电阻区(层)和第二区域为多晶硅层通过掺杂(Doping)后所形成的第一导电区(层),它们均由同一多晶硅层形成且呈平整共存相接态;于第一导电区(层)与电阻区(层)的共存层上形成有保护层。由于是将电阻区(层)与导电区(层)设定在多晶硅的同一层材质上,因此可消除阶梯并使保护层保持平整状态。 | ||
| 申请公布号 | CN1376580A | 申请公布日期 | 2002.10.30 |
| 申请号 | CN01112133.5 | 申请日期 | 2001.03.26 |
| 申请人 | 研能科技股份有限公司 | 发明人 | 林富山;周沁怡;张英伦 |
| 分类号 | B41J2/14 | 主分类号 | B41J2/14 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 任永武 |
| 主权项 | 1.一种喷墨头芯片，其特征在于：在基板上形成一热障层，于所述热障层上为一电阻材质的多晶硅层，所述多晶硅层分为二区域，第一区域为预计形成加热板的电阻区(层)，而第二区域为多晶硅层通过掺杂(Doping)后所形成的第一导电区(层)，第一导电区(层)与电阻区(层)均由同一多晶硅层所形成，两者呈平整共存相接态；于芯片的第一导电区(层)与电阻区(层)的共存层上形成有保护层。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市科学园区研发二路28号1楼 | ||