| 发明名称 | 多层印刷电路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明有关一种多层印刷电路板的制造方法,用于将少层数印刷电路板制造出多层印刷电路板,它是利用锡球阵列(Ball Grid Array;BGA)的技术,将数个少层数印刷电路板加以接合而制造出多层印刷电路板,不仅可以减少制作时间,还可降低成本和提高其生产合格率。 | ||
| 申请公布号 | CN1376022A | 申请公布日期 | 2002.10.23 |
| 申请号 | CN01111749.4 | 申请日期 | 2001.03.19 |
| 申请人 | 神达电脑股份有限公司 | 发明人 | 陈荣贵;郑裕强 |
| 分类号 | H05K3/46 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 任永武 |
| 主权项 | 1.一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，它包括：将数个少层数印刷电路板，利用锡球阵列(Ball Grid Array；BGA)的技术，将其接合构成一多层印刷电路板。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县新竹科学园区研发二路1号 | ||