发明名称 | 一种晶片研磨用定位环 | ||
摘要 | 本实用新型提供了一种晶片研磨用定位环,它提供了一种定位准确、加工精度高,具有通畅废液排泄通道的晶片研磨用定位环,本实用新型的技术方案为:它有一由塑胶一体成型的环体,环体内孔与待研磨的晶片的外圆相套合并驱带晶片同步同心旋转,在环体顶部间隔设有与驱动装置定位连接的螺孔,在环体内周壁间隔分布有向外倾斜贯通的排水孔,在环体底部沿其周向间隔开设有水平倾斜的排液凹槽。 | ||
申请公布号 | CN2517109Y | 申请公布日期 | 2002.10.16 |
申请号 | CN01275981.3 | 申请日期 | 2001.12.06 |
申请人 | 陈水源;陈水生;陈添丁 | 发明人 | 陈水源;陈水生;陈添丁 |
分类号 | H01L21/302;B24B7/22 | 主分类号 | H01L21/302 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 韩飘扬 |
主权项 | 1、一种晶片研磨用定位环,其特征在于:在一体成型的塑胶无缝环体顶端沿其周向间隔开设有与驱动装置连接定位的螺孔,在环体内孔的周壁上开设有向外倾斜贯通的排水孔,在环体底端面上间隔开设有水平倾斜的排液凹槽,环体的内孔与待研磨的晶片外圆全周边套合定位。 | ||
地址 | 台湾省新竹市 |