发明名称 平行软体处理系统
摘要 一用于平行计算之电脑记忆体结构具有第一阶层位准,且第一阶层位准包含一平面。该平面包含一流,其中该流表示一程式结构所管理之一独立控制流程,一用于资料结构之堆积部份,一用于函式引数之堆叠部份,与该程式结构之任何部份皆可存取之局部变数及总体资料。该记忆体结构进一步具有第二阶层位准,且第二阶层位准包含一空间。该空间包含该等平面之二或更多平面,其中该空间之该等平面包含该程式结构。该空间进一步包含该程式结构在每一该等平面之间可存取之共用资料。该记忆体结构之第三阶层位准包含该等空间之二或更多空间,该等空间包含相同或不同之程式结构,与该程式结构在每一该等空间之间可存取之共用资料。该程式结构包含一程式库,且进一步包含每一空间之一函式表,其中该函式是调整成为与每一空间之程式库互换服务。
申请公布号 TW505855 申请公布日期 2002.10.11
申请号 TW090113624 申请日期 2001.06.05
申请人 万国商业机器公司 发明人 哈利J 比堤 三世;彼得C 艾门多夫
分类号 G06F12/00;G06F15/163 主分类号 G06F12/00
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种用于平行计算之电脑记忆体结构,包含: 包含一平面之第一阶层位准,该平面包含一流,其 中该流表示一程式结构所管理之一独立控制流程, 一用于资料结构之堆积部份,一用于函式引数之堆 叠部份,与该程式结构之任何部份皆可存取之局部 变数及总体资料;及 包含一空间之第二阶层位准,该空间包含该等平面 之二或更多平面,该空间之该等平面包含该程式结 构,且该空间进一步包含该程式结构在每一该等平 面之间可存取之共用资料。2.如申请专利范围第1 项之记忆体结构,进一步包含第三阶层位准,第三 阶层位准包含该等空间之二或更多空间,其中该等 空间包含相同或不同之程式结构,与该程式结构在 每一该等空间之间可存取之共用资料。3.如申请 专利范围第2项之记忆体结构,其中第三阶层位准 包含不同之程式结构。4.如申请专利范围第2项之 记忆体结构,其中第三阶层位准包含相同之程式结 构。5.如申请专利范围第2项之记忆体结构,其中该 程式结构包含一程式库,且进一步包含每一空间之 一函式表,其中该函式表是调整成为与每一空间之 程式库互换服务。6.一种用于平行计算之电脑记 忆体结构,包含: 包含一平面之第一阶层位准,该平面包含一流,其 中该流表示一程式结构所管理之一独立控制流程, 一用于资料结构之堆积部份,一用于函式引数之堆 叠部份,与该程式结构之任何部份皆可存取之局部 变数及总体资料; 包含一空间之第二阶层位准,该空间包含该等平面 之二或更多平面,该空间之该等平面包含该程式结 构,且该空间进一步包含该程式结构在每一该等平 面之间可存取之共用资料;及 包含该等空间之二或更多空间之第三阶层位准,其 中该等空间包含相同或不同之程式结构,与该程式 结构在每一该等空间之间可存取之共用资料,且该 等程式结构具有一程式库。7.如申请专利范围第6 项之记忆体结构,其中第三阶层位准包含不同之程 式结构。8.如申请专利范围第6项之记忆体结构,其 中第三阶层位准包含相同之程式结构。9.一种用 于平行计算之电脑程式产品,该电脑程式产品包含 一电脑可用型媒体,该电脑可用型媒体具有实现于 该媒体之电脑可读取型程式码,该电脑程式码定义 该电脑记忆体结构,该电脑记忆体结构包含: 包含一平面之第一阶层位准,该平面包含一流,其 中该流表示一程式结构所管理之一独立控制流程, 一用于资料结构之堆积部份,一用于函式引数之堆 叠部份,与该程式结构之任何部份皆可存取之局部 变数及总体资料;及 包含一空间之第二阶层位准,该空间包含该等平面 之二或更多平面,该空间之该等平面包含该程式结 构,且该空间进一步包含该程式结构在每一该等平 面之间可存取之共用资料。10.如申请专利范围第9 项之电脑程式产品,其中该记忆体结构进一步包含 第三阶层位准,第三阶层位准包含该等空间之二或 更多空间,其中该等空间包含相同或不同之程式结 构,与该程式结构在每一该等空间之间可存取之共 用资料。11.一种平行处理方法,包含: 提供一电脑记忆体结构,该电脑记忆体结构具有包 含一平面之第一阶层位准,该平面包含一流,其中 该流表示一程式结构所管理之一独立控制流程,一 用于资料结构之堆积部份,一用于函式引数之堆叠 部份,与该程式结构之任何部份皆可存取之局部变 数及总体资料;与包含一空间之第二阶层位准,该 空间包含该等平面之二或更多平面,该空间之该等 平面包含该程式结构,且该空间进一步包含该程式 结构在每一该等平面之间可存取之共用资料; 运用该空间之第一平面之该程式结构所管理的第 一流,及存取第一平面之资料与每一该等平面间之 共用资料;及 运用该空间之第二平面之该程式结构所管理的第 二流,及存取第二平面之资料与每一该等平面间之 共用资料,其中除了当受到该程式结构之外显请求 时以外,第一与第二流避免进行彼此互动。12.如申 请专利范围第11项之方法,其中该程式结构包含一 程式库,且进一步提供一用于该空间之函式表,该 函式表是调整成为与该空间之程式库互换服务,且 包含运用该第一与第二流来向该函式表提出函式 呼叫,以存取每一该等平面间之共用资料与该空间 之共用资料。13.如申请专利范围第11项之方法,其 中进一步提供第三阶层位准,第三阶层位准包含该 等空间之二或更多空间,该等空间包含相同或不同 之程式结构,与该程式结构在每一该等空间之间可 存取之共用资料,且包含藉由该第一与第二流来存 取每一该等空间之间之共用资料。14.如申请专利 范围第13项之方法,其中该程式结构包含一程式库, 且进一步提供一用于每一空间之函式表,该函式表 是调整成为与每一空间之程式库互换服务,且包含 运用该第一与第二流来向该函式表提出函式呼叫, 以存取每一该等平面间之共用每料与每一该等空 间之间之共用资料。15.一种可供一机器读取之程 式储存装置,以具体实现一可供该机器执行之指令 程式,以使用一电脑记忆体结构来执行该等平行处 理方法步骤,该电脑记忆体结构具有包含一平面之 第一阶层位准,该平面包含一流,其中该流表示一 程式结构所管理之一独立控制流程,一用于资料结 构之堆积部份,一用于函式引数之堆叠部份,与该 程式结构之任何部份皆可存取之局部变数及总体 资料;与包含一空间之第二阶层位准,该空间包含 该等平面之二或更多平面,该空间之该等平面包含 该程式结构,且该空间进一步包含该程式结构在每 一该等平面之间可存取之共用资料,该方法步骤包 含: 运用该空间之第一平面之该程式结构所管理的第 一流,及存取第一平面之资料与每一该等平面间之 共用资料;及 运用该空间之第二平面之该程式结构所管理的第 二流,及存取第二平面之资料与每一该等平面间之 共用资料,其中除了当受到该程式结构之外显请求 时以外,第一与第二流避免进行彼此互动。16.如申 请专利范围第15项之程式储存装置,其中该程式结 构包含一程式库,且进一步提供一用于该空间之函 式表,该函式表是调整成为与该空间之程式库互换 服务,且包含运用该第一与第二流来向该函式表提 出函式呼叫,以存取每一该等平面间之共用资料与 该空间之共用资料。17.如申请专利范围第15项之 程式储存装置,其中进一步提供第三阶层位准,第 三阶层位准包含该等空间之二或更多空间,该等空 间包含相同或不同之程式结构,与该程式结构在每 一该等空间之间可存取之共用资料,且包含藉由该 第一与第二流来存取每一该等空间之间之共用资 料。18.如申请专利范围第17项之程式储存装置,其 中该程式结构包含一程式库,且进一步提供一用于 每一空间之函式表,该函式表是调整成为与每一空 间之程式库互换服务,且包含运用该第一与第二流 来向该函式表提出函式呼叫,以存取每一该等平面 间之共用资料与每一该等空间之间之共用资料。 图式简单说明: 图1是用于分离程式之一以前技术记忆体结构之示 意图。 图2是用于平行程式之一以前技术记忆体结构之示 意图。 图3是本发明之平行记忆无结构之第一阶层位准的 示意图,其中该第一阶层位准称为一平面,且二或 更多平面组成一空间。 图4是本发明之平行记忆体结构之第二阶层位准的 示意图,以描绘图3所示之多个空间。 图5是描绘图3所示之空间之本文或索引结构的示 意图,以展示对于一平面之预设总体资料与共用( 平面)记忆体之资料的存取。 图6是连接每一总体变数之整数识别至一独特识别 之本文索引结构的示意图。 图7是多个空间之示意图,其中每一空间具有多个 平面与一共用程式,且该等空间藉由共用(空间)记 忆体来连接。 图8是连接共用(空间)总体资料物件之本文索引结 构之示意图。 图9是系统记忆体配置给多个流本文之分离记忆体 群组之示意图。 图10是图9之分离记忆体群组之示意图,以展示为其 他流所标示之未用记忆体区块之收回。 图11是建构成为抽象资料物件之该等流之示意流 程图,其中工作配置给该等抽象资料物件。
地址 美国
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