| 主权项 |
1.一种半导体装置,其具有在表面上形成有导线图 案,在两端上具有外部连接用端子之软片状的弹性 基板,在此基板的表面上搭载有半导体元件,其特 征为在上述弹性基板的至少有一边的端部处上,弹 性基板向内侧折叠成U字形之折回处被形成为固定 的状态。2.一种半导体装置,其具有在表面上形成 有导线图案,在两端上具有外部连接用端子之软片 状的弹性基板,在此基板的表面上搭载有半导体元 件,其特征为相对于设置在半导体装置的半导体元 件那一侧之被连接物,将外部连接用端子朝向被连 接物加以连接,在上述弹性基板中之至少有一边的 端部处,向弹性基板的内侧形成的U字形折回处分 别被形成为固定的状态。3.一种半导体装置,其具 有在表面上形成有导线图案,在两端上具有外部连 接用端子之软片状的弹性基板,在此基板的表面上 搭载有半导体元件,其特征为将半导体装置与被连 接物及印刷导线基板以平面安装在半导体装置之 半导体元件的内侧,在上述弹性基板中之两边的端 部处,向弹性基板的内侧形成的U字形的折回处被 形成为固定的状态。4.如申请专利范围第1,2,或3项 中所述之半导体装置,其中U字形折回处之U字形的 内侧,设置有用以固定此折回处之间隔片。5.如申 请专利范围第4项中所述之半导体装置,其中的间 隔片是由黏贴带部或黏接剂所构成。6.如申请专 利范围第1,2,3,5项中之任一项中所述之半导体装置 ,其中之弹性基板是由聚硫亚胺类树脂所构成,其 厚度在40m以下。7.一种液晶模组,其特征在于:如 申请专利范围第1项到第3项中之任一项中所述之 半导体装置中之一边的外部连接用端子系与被连 接物之液晶面板相连接,另一边的外部连接用端子 则与印刷导线基板相连接。8.一种液晶模组,其具 有在表面上形成有导线图案,在两端上具有外部连 接用端子之软片状的弹性基板,在此基板的表面上 搭载有半导体元件,在上述弹性基板之至少有一边 的端部处,向弹性基板的内侧折叠成U字形之折回 处被形成为固定的状态之半导体装置中之一边的 外部连接用端子与被连接物之液晶面板相连接,另 一边的外部连接用端子与印刷导线基板相连接。9 .如申请专利范围第8项中所述之液晶模组,其中弹 性基板于模组本体内部中系配置成剖面形状大约 为S字形。10.如申请专利范围第9项中所述之液晶 模组,其中将照明装置设置在液晶面板与弹性基板 之间,同时将设置在弹性基板上之半导体元件,设 置成朝向模组本体的内侧。11.一种液晶模组,其特 征在于:具有在表面上形成有导线图案,在两端上 具有外部连接用端子之软片状的弹性基板,在此基 板的表面上搭载有半导体元件,在上述弹性基板之 至少有一边的端部处,向弹性基板的内侧折叠成U 字形之折回处被形成为固定的状态之半导体装置 与液晶面板及印刷导线基板以平面安装而成。12. 一种液晶模组的制造方法,其特征在于:在制造如 申请专利范围第8到第11项中之任一项中所述之液 晶模组时,包括有在表面上形成导线图案后之软片 状的弹性基板之端部处的内侧上黏接间隔片后,将 其端部处向弹性基板的内侧大约弯曲成U字形后固 定在间隔片上之步骤,及在此步骤之后,将上述弹 性基板的外部连接用端子与被连接物之液晶面板 或印刷导线基板相连接之步骤。13.一种液晶模组 的制造方法,其特征在于:在制造如申请专利范围 第8项到第11项中之任一项中所述之液晶模组时,包 括有在表面上形成导线图案后之软片状的弹性基 板之端部向内侧稍微弯曲后,将此弹性基板的外部 连接用端子与被连接物之液晶面板或印刷导线基 板相连接之步骤,及在此步骤之后,将间隔片黏接 在弹性基板的端部处的内侧后,将弹性基板向内侧 大约弯曲成U字形后固定在间隔片上之步骤。14.一 种半导体装置,其系具有在软片状的弹性基板的表 面上形成之导线图案、与该导线图案相连接之半 导体元件及外部连接用端子者,其特征为在上述弹 性基板之至少有一边的端部处,形成有向弹性基板 的内侧折叠之折回处。15.一种液晶模组,其特征在 于:具备半导体装置,其具有在表面上形成有导线 图案,在两端上具有外部连接用端子之软片状的弹 性基板,在此基板的表面上搭载有半导体元件,在 上述弹性基板之至少有一边的端部处,向弹性基板 的内侧折叠成U字形之折回处被形成为固定的状态 ,上述的半导体元件与被连接物之液晶面板面对面 地,使上述外部连接端子与上述液晶面板相连接。 16.一种电子零件,其特征在于液晶模组,此液晶模 组具有在表面上形成有导线图案,在两端上具有外 部连接用端子之软片状的弹性基板,在此基板的表 面上搭载有半导体元件,在上述弹性基板之至少有 一边的端部处,向弹性基板的内侧折叠成U字形之 折回处被形成为固定的状态之半导体装置,其一边 的外部连接用端子与被连接物之液晶面板相连接, 另一边的外部连接用端子与印刷导线基板相连接 。图式简单说明: 图1是说明本发明中之半导体装置及液晶模组的一 种实施形态,将半导体装置与液晶面板以面对面加 以配置后的液晶模组之剖面图。 图2是说明在上述液晶模组中,在折回处上不存在 间隔片之状态下的剖面图。 图3(a),图3(b)是用来比较上述液晶模组与先前的液 晶模组的厚度的说明图。 图4是说明本发明中之半导体装置及液晶模组的其 他的实施形态,将半导体装置与液晶面板及印刷导 线基板以平面安装后之液晶模组之剖面图。 图5(a),图5(b)是用来比较上述液晶模组与先前的液 晶模组的边缘长度的说明图。 图6(a)~图6(e)是在制造上述液晶模组时,在表面上形 成导线图案后之软片状的弹性基板之端部处的内 侧黏接间隔片后,将其端部处向弹性基板的内侧弯 曲成大约U字形状后,固定在间隔片上之步骤的说 明图。 图7(a)~图7(d)是说明上述液晶模组的制造步骤之斜 视图。 图8(a)~图8(c)是在上述液晶模组的制造步骤之后,将 弹性基板的外部连接用端子与液晶面板相连接之 步骤的说明图。 图9(a)~图9(d)是说明上述液晶模组的其他的制造方 法,将表面上形成导线图案后之软片状的弹性基板 之端部处向内侧稍微弯曲后,将此弹性基板的外部 连接用端子与液晶面板相连接之步骤之说明图。 图10(a)~图10(c)是在上述液晶模组的制造步骤之后, 将间隔片黏接在弹性基板的端部的内侧,将弹性基 板向内侧弯曲成大约U字形状后固定在间隔片上之 步骤的说明图。 图11是说明将先前的半导体装置与液晶面板配置 成面对面后之液晶模组之剖面图。 图12是说明先前的半导体装置与液晶面板及印刷 导线基板以平面安装后之液晶模组之剖面图。 |
