| 主权项 |
1.一种具有静电放电防护之封装基板,放置于一封装模具内,该封装模具设有复数个活动式顶针,用以于封装后将该封装基板顶出该封装模具,该封装基板包括:一顶层及一底层;至少一晶片座,用以承载欲封装之晶片;至少一注模口,设置于该封装基板主顶层,每一注模口系由该封装基板之边缘连接至各晶片座,用以引导封胶注入各晶片座;一第一铜网层,设置于该封装基板之顶层下之周边,该第一铜网层在该封装基板之周边与各注模口电气连接;一第二铜网层,设置于该封装基板之底层上之周边;一介质层,形成于该第一铜网层与该第二铜网层之间;及复数个定位孔,设置于该封装基板之周边,贯穿该顶层及底层,该第一铜网层及第二铜网层与该等定位孔形成电气连接;其中该底层具有复数个凹槽,设置于该等活动式顶针之相对位置,该等凹槽贯穿至该第二铜网层,俾使该等活动式顶针与该第二铜网层电气连接,静电电荷将由该等活动式顶针引导至该封装模具。2.如申请专利范围第1项之封装基板,其中各该等凹槽分别具有一金属层,设置于该第二铜网层下,并与该第二铜网层电气连接,该等金属层与该等活动式顶针接触并电气连接。图式简单说明:图1为本发明第一实施例之封装基板之立体示意图;图2为本发明第一实施例之封装基板之剖面示意图;图3为本发明第一实施例之封装基板之动作示意图;图4为本发明第二实施例之封装基板之剖面示意图及;图5为本发明第二实施例之封装基板之动作示意图。 |
