发明名称 喷墨列印墨水匣元件黏着的方法
摘要 一种喷墨列印墨水匣元件黏着的方法,利用一黏着胶膜将一墨水匣元件黏着于一喷墨列印墨水匣本体,该黏着胶膜预先成形为适当的形状,其上并形成适当之开孔,该开孔系配合该喷墨列印墨水匣本体上之该墨水匣元件黏着处的沟槽结构而设计,将该黏着胶膜放置于该喷墨列印墨水匣本体与该墨水匣元件之间并彼此接触,然后藉由加压或加热使该墨水匣元件、该黏着胶膜以及该喷墨列印墨水匣本体三者相稳固接合。
申请公布号 TW504461 申请公布日期 2002.10.01
申请号 TW090116206 申请日期 2001.07.03
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 吕志平;张智超;苏素蓉;林顺泉;苏士豪
分类号 B41J2/135 主分类号 B41J2/135
代理机构 代理人
主权项 1.一种喷墨列印墨水匣元件黏着的方法,将一墨水匣元件黏着于一喷墨列印墨水匣本体,其中该喷墨列印墨水匣本体于该墨水匣元件黏着处具有至少一沟槽与该墨水匣元件相对应,该方法之特征在于:将一黏着胶膜置于该墨水匣元件与该喷墨列印墨水匣本体之间,该黏着胶膜在对应该至少一沟槽的位置预先形成有至少一开孔,稳固结合该墨水匣元件、该黏着胶膜以及该喷墨列印墨水匣本体,而达成该墨水匣元件之黏着。2.如申请专利范围第1项所述之喷墨列印墨水匣元件黏着的方法,其中该开孔的形状及大小与该沟槽相配合,以避免该黏着胶膜堵住该沟槽。3.如申请专利范围第1项所述之喷墨列印墨水匣元件黏着的方法,其中该开孔的形状及大小与该沟槽正好相同。4.如申请专利范围第1项所述之喷墨列印墨水匣元件黏着的方法,其中该黏着胶膜预先被成形为与该墨水匣元件相近的轮廓。5.如申请专利范围第1项所述之喷墨列印墨水匣元件黏着的方法,其中该墨水匣元件为一喷墨印头晶片,而该沟槽为一墨水导出槽。6.如申请专利范围第1项所述之喷墨列印墨水匣元件黏着的方法,其中该墨水匣元件为一通气槽盖板,而该沟槽为一通气槽。7.如申请专利范围第1项所述之喷墨列印墨水匣元件黏着的方法,其中该黏着胶膜为一热塑型胶膜。8.如申请专利范围第1项所述之喷墨列印墨水匣元件黏着的方法,其中该黏着胶膜为一热固型胶膜。9.如申请专利范围第1项所述之喷墨列印墨水匣元件黏着的方法,其中该黏着胶膜为一感压型胶膜。10.如申请专利范围第1项所述之喷墨列印墨水匣元件黏着的方法,系利用冲切机进行该黏着胶膜的成形以及形成该开孔。11.如申请专利范围第1项所述之喷墨列印墨水匣元件黏着的方法,系利用喷胶凝结成膜方式形成该黏着胶膜以及该开孔。12.如申请专利范围第1项所述之喷墨列印墨水匣元件黏着的方法,系利用加压方式结合该墨水匣元件、该黏着胶膜以及该喷墨列印墨水匣本体。13.如申请专利范围第1项所述之喷墨列印墨水匣元件黏着的方法,系利用加热烘烤方式结合该墨水匣元件、该黏着胶膜以及该喷墨列印墨水匣本体。14.如申请专利范围第1项所述之喷墨列印墨水匣元件黏着的方法,系利用热压方式结合该墨水匣元件、该黏着胶膜以及该喷墨列印墨水匣本体。图式简单说明:第1图,绘示根据本发明之喷墨列印墨水匣元件黏着方法之第一个实施例,将一喷墨印头晶片黏着于一喷墨列印墨水匣本体之一晶片槽上。第2A-2C图,绘示根据本发明之一种黏着胶膜的成形方法。第3图,绘示根据本发明之喷墨列印墨水匣元件黏着方法之第二个实施例,将一通气槽盖板覆盖并黏盖于一喷墨列印墨水匣本体之一通气槽上。
地址 新竹县竹东镇中兴路四段一九五号