| 主权项 |
1.一种焊料合金,系由Zn:3.0~14.0 wt%、A1:0.0020~0.0080wt% 、残余部分:Sn,及不可避免之不纯物所构成者。2. 一种焊料接合部,系由申请专利范围第1项之焊料 合金所构成,且使用于电气及电子机器上者。3.一 种焊料合金,系由Zn:3.0~14.0wt%、Bi:3.0~6.0wt%、A1:0.0020 ~ 0.0100wt%、残余部分:Sn,及不可避免之不纯物所构 成者。4.一种焊料接合部,系由申请专利范围第3项 之焊料合金所构成,且使用于电气及电子机器上者 。图式简单说明: 第1图系一表,显示有用以评估浸润性之液面凸凹( meniscius)试验之方法。 第2图系一模式图,用以显示搭接(lap joint)接合强度 试验之方法。 第3图系一表,用以显示Xwt%Zn - 0.0060wt%A1-Sn焊料合金 之Zn含量(X)与熔点(液相线温度)之关系。 第4图系一表,用以显示Xwt%Zn - 0.0060wt%A1-Sn焊料合金 之Zn含量(X)与浸润时间之关系。 第5图系一表,用以显示4wt%Zn-Xwt%A1-Sn焊料合金之A1 含量(X)与浸润时间之关系。 第6图系一表,用以额示8wt%Zn-Xwt%A1-Sn焊料合金之A1 含量(X)与浸润时间之关系。 第7图系一表,用以显示10wt% Zn - Xwt%A1-Sn焊料合金之 A1含量(X)与浸润时间之关系。 第8图系一表,用以显示Xwt%Zn - 3Bi - 0.0060wt%A1 - Sn焊 料合金之Bi含量(X)与熔点(液相线温度)之关系。 第9图系一表,用以显示8Zn-Xwt%Bi - 0.0060wt%A1-Sn焊料 合金之Bi含量(X)与熔点(液相线温度)之关系。 第10图系一表,用以显示8wt%Zn - Xwt%Bi-0.0060wt%A1-Sn焊 料合金之Bi含量(X)与熔点(液相线温度)之关系。 第11图系一表,用以显示8wt%Zn - 3wt%Bi-Xwt%A1-Sn焊料合 金之Bi含量(X)与浸润时间之关系。 第12图系一用以显示比较各种组成之焊料合金结 合强度之表。 第13图系一表,用以显示Sn-Zn-A1焊料合金粉末粒子 之表面领域之深度方向之元素分布。 第14(1)-(4)图系一模式图,用以显示依Sn-Zn-A1焊料合 金粉末而成之焊料接合部之焊料球发生状况。 第15(1)-(2)图系发生于依Sn-Zn-A1焊料合金粉末及Sn-Zn -Bi-A1焊料合金粉末而成之焊料接合部上之焊料球 外观照片。 第16图系一表,用以显示Sn-Zn-A1焊料合金粉末之A1含 量与焊料接合部之焊料球发生率之关系。 第17图系一表,用以显示Sn-Zn-Bi-A1焊料合金粉末之A1 含量与焊料接合部之焊料球发生率之关系。 |
